國科會 11 日宣布正式啟動晶創計畫，今年投入新台幣 120 億元，攜手跨部會四路並進，包含吸納全球研發人才，在中東歐成立第一個海外基地，同時，完成一站式從 IC 設計、晶片下線、測試，到最後雛型產品試製的pipeline，降低新創進入門檻，以吸引國際資金投入。

行政院去年11月6日核定晶創台灣方案（晶片驅動台灣產業創新方案），將於民國113年至122年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術，發展創新應用，行政院政委兼國科會主委吳政忠1月11日邀集相關部會共同宣布，正式推動晶創台灣方案。

吳政忠透過新聞稿表示，晶片與生成式AI是驅動人類邁向新工業革命的雙引擎，晶創台灣方案不僅是要讓各行各業利用「晶片」與「生成式AI」的軟硬結合，加速創新突破，更要把握台灣目前在國際擁有高能見度的黃金時刻，吸引國際人才、新創、與資金來台，成為台灣產業永續創新的動力，更讓台灣成為全球人才與新創可以實現夢想的寶地。

國科會指出，當日召開的晶創台灣方案啟動會議中，各部會除說明接下來的推動方向，也擬定今年的具體目標。

首先，國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等，將結合生成式AI、晶片，帶動各行各業創新，自112年已開始調查百工百業對AI的需求，並以機械業為示範案例，建立資料共享機制，後續將擴大延續各行各業創新。

同時，將在今年建置算力及精進大型語言模型（LLM），強化台灣生成式AI服務，並開放服務新創與中小企業。

第二，國科會、教育部、經濟部強化國內培育環境吸納全球研發人才，今年將成立第一個海外基地，規畫先進IC設計訓練教材，陸續建置產學研共享的半導體研究設備平台，讓教授團隊及國內外碩博士生都能有頂尖的半導體研究環境，將台灣打造為國際先進晶片設計及訓練基地。

第三，國科會與經濟部合作推動加速異質整合及先進技術研發，並鼓勵IC設計產業投入領先技術，如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域；同時，開發高值化應用領域的晶片，帶動整體產業投資。

國科會指出，今年也將投入研發IC設計工具的關鍵技術自主，提升先進晶片設計能力，計劃架設自動化IC設計雲平台，讓產學研團隊都能共享矽智財及IC設計工具。

第四，國科會與國發會將利用矽島實力，除培育國內新創，也吸引國內外新創與投資來台。今年完成一站式從IC設計、晶片下線、測試，到最後雛型產品試製的pipeline，提供國內外新創可大幅縮短產品試作時間，降低切入門檻，協助新創在台灣完成夢想，並藉此吸引國際資金投入。

（作者：張璦；首圖來源：shutterstock）