近期，華碩官方微博發布一組圖，圖中銀白色裝甲和TUFGAMINGLOGO表示華碩電競特工系列主板將有新成員加入。另外，還可看到新主板有個特別的插槽——顯卡供電插槽，也許這將是一款全新的BTF2.0背置主板。

華碩背置解決方案，代號BTF，表示接口背置(Back)將成爲引領(to)未來(Future)DIY的新風向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫，寓意衝向美好的未來，帶給用戶更加整潔、美觀的裝機效果。自2022年華碩主板與知名B站UP主@遠古時代裝機猿合作，推出第一款接口背置主板——裝機猿幣六六零二號主板；2023年雙方再次合作推出了裝機猿幣七六零三號主板，隨後華碩首款背置主板——TUFGAMING B760M-BTF WIFID4影襲者也正式亮相。2023年7月華碩發布B760天選背置主板，搭配天選背置顯卡和彈藥庫背置版機箱，帶來更加整潔的DIY裝機方案，打破桎梏，純享“無线”！由此，華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時代！

作爲華碩BTF2.0解決方案的產品代表，華碩B760天選背置主板延續BTF背置1.0的設計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接线材的接口移至主板背後。更取消了顯卡外接供電設計，通過BTF2.0顯卡背置供電金手指與BTF2.0主板供電插槽，正面無需連接供電线，即可爲顯卡供電。且主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求。還有全新顯卡易拆鍵設計，拆卸顯卡更方便。

高顏值也是華碩B760天選背置主板的一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點綴，連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，助用戶調校出最適合自己的專屬“天選機”。

華碩B760天選背置主板採用12+1供電模組及用料扎實的DrMOS，搭配8+4PinProCool高強度供電接口，加上超大散熱鰭片，高效降溫，輕松駕馭酷睿14代處理器。還有APE3.0(ASUS Performance Enhancement3.0)功能，在BIOS中开啓後即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強的處理器性能釋放。

華碩B760天選背置主板支持DDR5高頻內存，最高拓展至192GB，通過AEMP2.0技術和OptiMemII內存優化技術，可顯著提升內存超頻空間和穩定性，內存頻率可達DDR57200+(超頻)。擁有3個PCIe4.0 M.2接口，均採用M.2便捷卡扣設計，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。同時板載PCIe5.0 x16高強度顯卡插槽，2.5G有线網卡和WiFi6無线網卡。預裝一體化I/O背板，擁有豐富的USB接口，包括前置USB3.2 Gen2 Type-C接口及高達20Gb/s的USB3.2Gen 2x2 Type-C接口，可同時外接多個設備。

華碩B760天選背置主板搭載雙向AI降噪技術，可降低自身麥克風輸入的噪聲，以及揚聲器中其他音頻來源的噪聲，讓溝通更順暢。DTS遊戲音效定制技術可爲立體聲耳機提供多聲道環繞虛擬化，並提供音樂、影音、遊戲和定制音效四大模式，帶來身臨其境般的震撼音效。此外主板還支持AURASYNC神光同步，並板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個AURARGB燈效接針，加上天選家族其他配件，輕松打造一體化整機燈效，盡情釋放次元战力！

“無线”清爽，“背”顯簡約，繼華碩B760天選背置主板之後，華碩全新TUFGAMING BTF 2.0背置主板即將和大家見面，讓我們共同期待新品的到來！

標題：“無线”清爽 華碩將迎BTF背置主板新成員

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