導讀 近日，知名數據機構發布了2023年第三季度智能手機芯片出貨量排名。聯發科憑借其天璣系列芯片在市場上的出色表現，繼續保持領先地位，並佔據了33%的市場份額，連續第13個季度位居榜首。 聯發科的天璣93...
近日，知名數據機構發布了2023年第三季度智能手機芯片出貨量排名。聯發科憑借其天璣系列芯片在市場上的出色表現，繼續保持領先地位，並佔據了33%的市場份額，連續第13個季度位居榜首。
聯發科的天璣9300芯片是其旗艦產品之一。該芯片採用了全大核架構，擁有強大的性能和AI能力，爲用戶提供流暢的體驗和智能的功能。此外，聯發科還利用了混合精度INT4量化技術和內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression來更高效地利用內存帶寬，並支持終端運行10億、70億、130億以及最高可達330億參數的AI大語言模型。這些創新技術讓AI在手機應用中的影響力得到了顯著提升。
根據用戶反饋，在搭載天璣9300和8300的新機中，例如vivo X100系列、紅米K70E等機型都得到了用戶的高度評價和認可，並成爲市場上的熱門產品。聯發科的天璣9300和8300不僅幫助該公司進一步滲透高端市場，也引領着整個行業邁入了一個新的發展階段。這表明聯發科在智能手機芯片領域的創新能力不容小覷。
聯發科一直致力於爲用戶提供更好的產品和服務，不斷推出新的技術和解決方案以滿足用戶的多樣化需求。未來，我們可以期待聯發科在智能手機芯片市場繼續發揮重要作用，並帶來更多的創新產品。
標題：聯發科連續三年多領跑智能手機芯片市場：真正的遙遙領先
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