導讀 根據可靠的內部消息，Blackwell架構的RTX 50系列顯卡預計將在2025年推出。這些顯卡的制造工藝將升級爲台積電的3nm。 目前，唯一使用3nm工藝的只有蘋果的A17 Pro芯片。然而，關於...
根據可靠的內部消息，Blackwell架構的RTX 50系列顯卡預計將在2025年推出。這些顯卡的制造工藝將升級爲台積電的3nm。
目前，唯一使用3nm工藝的只有蘋果的A17 Pro芯片。然而，關於NVIDIA會採用哪個版本的3nm技術還是個未知數，但很可能是定制版。
與當前使用的台積電4N 5nm工藝相比，據稱採用3nm工藝後性能提升最多可達15%，或者在同等性能下功耗降低最多可達30%。同時，核心面積可以減少約42%。
至於連接接口方面，有消息稱RTX 50系列有望升級到DisplayPort 2.1規範。相比於現有1.4版本來說是一個飛躍，並且可以追上AMD RX 7000系列。而DP 1.4僅支持HBR 3，在四通道下有效帶寬僅爲25.9Gbps。而DP 2.0則提升了至HBR 13.5，有效帶寬高達52.2Gbps，完全可以滿足超高分辨率輸出需求。
另外，據傳RTX 50系列還將引入PCIe 5.0技術，成爲第二款支持該接口規範的顯卡。公版供電接口將繼續使用16針，並可能會更新爲12V-2x6版本，比現有的12VHPWR更加可靠，高功率下也不容易燒毀。
當然，RTX 50系列顯卡還計劃升級到GDDR7顯存技術。總體來說，這些新功能和優化將使得RTX 50系列成爲一個強大的選擇，爲用戶帶來卓越的遊戲和圖形處理體驗。
標題：NVIDIA RTX 50升級3nm工藝！還有DP 2.1接口：終於追上AMD
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