中國客戶加速投資，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL、Tokyo Electron Limited）調高今年（2023年）全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）市場規模預估，且上修今年度財測，其中上季（7-9 月）中國市場佔 TEL 整體營收比重首度衝破四成大關。

TEL上週五（10日）盤後公布今年度上半年（2023年4-9月）：PC/智慧手機等終端產品需求停歇、記憶體庫存調整，導致記憶體廠商減產、修正設備投資，加上先進邏輯/晶圓代工廠設備投資也和記憶體廠一樣、進入暫時調整局面，拖累合併營收較去年同期大減30.7%至8,195億日圓、合併營益大減49.0%至1,785億日圓、合併純益大減48.6%至1,374億日圓。

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TEL指出，上半年度營收、營益、純益雖陷入大幅萎縮，不過優於該公司原先自估的7,900億日圓、1,610億日圓、1,200億日圓。

單就上季（2023年7-9月）情況來看，TEL合併營收較去年同期大減39.7%至4,278億日圓、合併營益暴減58.7%至961億日圓、合併純益暴減59.2%至731億日圓。

和上上季（2023月4-6月）相比、TEL上季營收季增9%。就區域別銷售情況來看，上季TEL於日本市場的營收較上上季大增40%至412億日圓、佔整體營收比重為9.7%（上上季為7.5%）；北美市場營收暴增57%至474億日圓、佔整體比重11.1%（上上季為7.7%）；歐洲市場營收季增19%至335億日圓、佔比為7.8%（上上季為7.2%）；韓國市場營收季減12%至674億日圓、佔比15.8%（上上季為19.6%）；台灣市場營收大減38%至399億日圓、佔比為9.3%（上上季為16.3%）；中國市場營收季增19%至1,829億日圓、佔比高達42.8%（上上季為39.3%），季度別佔比首度衝破4成大關；東南亞及其他市場營收暴增64%至151億日圓、佔比為3.5%（上上季為2.4%）。

日媒報導，TEL社長河合利樹在10日舉行的財報說明會上表示，「中國新客戶顯著增加」。TEL常務執行董事川本弘10日指出，「營收已在上上季（4-6月）觸底」。

TEL表示，在評估最新的客戶投資動向以及業績動向後，將今年度（2023年4月-2024年3月）合併營收目標自原先預估的1.7兆日圓（將年減23.0%）上修至1.73兆日圓（將年減21.7%）、合併營益目標自3,930億日圓（將年減36.4%）上修至4,010億日圓（將年減35.1%）、合併純益目標也自3,000億日圓（將年減36.4%）上修至3,070億日圓（將年減34.9%）。

金融情報服務公司QUICK事前調查顯示，市場預期TEL今年度營益、純益將為4,047億日圓、3,072億日圓。

TEL指出，先進邏輯/晶圓代工廠投資雖出現延遲，不過在成熟世代部分、中國客戶投資大幅加速，因此將2023年WFE全球市場規模自8月時預估的700億-750億美元（年減25-30%）調高至850億-900億美元（將年減10-15%）。

TEL表示，2024年WFE市場預估將呈現微增，未來2年期間（2024-2025年）合計市場規模預估達2,000億美元。

TEL看好今後AI伺服器將呈現強勁成長，2023-2027年期間AI伺服器的年均複合成長率（CAGR）預估達31%。

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