導讀 感謝網友風見暉一和軟媒新友1933769的线索投遞！高通今天對2023年驍龍峰會進行了預熱，預計這次大會將以AI爲主題。屆時，驍龍8 Gen 3處理器有望亮相。 根據預熱文案，“當世界走進AI時代，...
感謝網友風見暉一和軟媒新友1933769的线索投遞！高通今天對2023年驍龍峰會進行了預熱，預計這次大會將以AI爲主題。屆時，驍龍8 Gen 3處理器有望亮相。
根據預熱文案，“當世界走進AI時代，驍龍讓AI走近你。”驍龍的人工智能將帶來令人感動的移動體驗，從手機到PC再到音頻，在各個方面都會顛覆你的感官。
與此同時，高通表示：“與驍龍一起，讓AI觸手可及。”
此前已經曝光了搭載驍龍8 Gen 3標准版處理器的機型努比亞NX769J在Geekbench跑分庫中出現。該手機在Geekbench 5.4.1版本中單核成績爲1596分，多核成績爲5977分。據之前的報道信息來看，這款處理器採用台積電N4P工藝制造。
博主數碼闲聊站今年6月透露稱，首批搭載驍龍8 Gen 3處理器的機型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。不過最近的消息顯示，vivo X100系列可能會搭載天璣9300處理器，目前尚未確認是否會有驍龍8 Gen 3版本推出。
標題：高通官方預熱驍龍8Gen3 2023年驍龍峰會將以AI爲主題
地址：https://www.utechfun.com/post/276837.html