導讀 根據最新報道，蘋果公司即將推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max兩款手機將採用高通驍龍X75 5G調制解調器，以提供更快速的5G連接。與iPhone 16系列相比，iP...
根據最新報道，蘋果公司即將推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max兩款手機將採用高通驍龍X75 5G調制解調器，以提供更快速的5G連接。與iPhone 16系列相比，iPhone 16和iPhone 16 Plus 5G基帶仍然使用的是高通驍龍X70（iPhone 15系列同樣採用驍龍X70）。不過值得注意的是，雖然兩者在基帶上相同，但在其他方面存在差異。
據悉，高通驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統在Sub-6GHz頻段實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造了全新紀錄。該款芯片引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創特性，旨在突破連接技術的邊界。
值得一提的是，驍龍X75還搭載了第二代高通5G AI處理器，並支持毫米波頻段的十載波聚合、Sub-6GHz頻段下行五載波聚合以及FDD上行MIMO等功能。這使得它成爲一款功能強大的多模、全場景、高性能的移動網絡基礎設施設備。
此外，在固定無线接入平台方面，搭載驍龍X75的第三代高通固定無线接入平台是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無线接入平台。除了支持毫米波、Sub-6GHz頻段外，它還具備Wi-Fi 7以及10Gb以太網能力等優勢。
標題：曝蘋果搞差異化：iPhone 16與16 Pro基帶不一樣 Pro版升級爲驍龍X75
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