作者 | 雲鵬編輯 | 心緣

手機芯片圈，最近可以說是“冰火兩重天”。

一方面，三方手機芯片巨頭們有苦難言：高通被曝裁員、訂單大幅削減，聯發科也將明年的晶圓投片量大砍。郭明錤認爲華爲麒麟的回歸可能會讓高通2024年SoC出貨量銳減6000萬顆，約佔其全年出貨量五分之一。

另一邊，手機廠商們的自研芯片高歌猛進，好不熱鬧：華爲拿下9月國內手機銷量第一，Mate 60系列一機難求，麒麟芯片實現“0到1”的突破；三星的Exynos 2400旗艦SoC時隔近兩年再次回歸，勢與高通即將發布的驍龍8 Gen3一較高下。

蘋果A17 Pro雖然在功耗方面有些不盡人意，但其在Geekbench 5中CPU單核近3000分的成績依然令所有安卓旗艦SoC難以望其項背，穩坐“地表最強”手機芯。

與此同時，小米自研芯片團隊繼續擴招，新發布多個SoC研發崗；榮耀的芯片公司注冊資金從1億提升至9億多人民幣；OPPO方面也傳出芯片團隊“回歸”相關消息。

一邊是三方芯片巨頭們銷量跌入“冰點”，另一邊是手機廠商自研芯片熱火朝天。智能手機芯片市場沉寂了三年的格局，或許即將被重塑。

一、高通裁員“誇大其詞”，但芯片市場“大面積失守”卻是事實

高通作爲全球第二大智能手機芯片巨頭，大約有5.1萬名員工。據外媒報道，今年年初高通曾在美國總部進行了規模約415人的裁員。

當時高通的證券備案文件顯示，其將會進行更多的“重組行動”，裁員就是計劃中的一部分。高通提到了這一計劃將會產生大量費用，費用中很大一部分將在2023財年第四季度產生。

雖然此前9月下旬高通上海裁員的信息被高通認爲是“誇大其詞”，但這一信息傳出的時間點與高通此前這一文件中提到的“第四財季”相吻合，高通的第四財季正是7-9月。

高通的裁員計劃，的確是在按部就班地推進中。

根據高通第三財季財報，其淨利潤同比下降52%，營收同比下降23%，其中高通主要的手機芯片業務營收相比去年同期下降了約四分之一。

對於高通來說，未來其在芯片市場的壓力，不論是從短期還是長期來看，都着實不小。

根據郭明錤發文，去年華爲向高通採購了2300-2500萬顆手機SoC，如果華爲明年全部採用自家的麒麟芯片，那么高通就會失去這部分訂單，並且中國安卓手機廠商可能會因爲華爲出貨量佔比提升擠佔市場空間而減少高通芯片的採購。

郭明錤認爲華爲採用自研SoC這件事可能會讓高通2024年的SoC出貨量最多減少6000萬顆，這一數量已經接近高通2022年SoC出貨總量的五分之一。

不僅如此，三星剛剛發布的自研芯片Exynos 2400也即將於明年應用在三星旗艦手機S24和S24+的韓國、歐洲市場機型中，屆時高通芯片市佔率將被進一步壓縮。

與此同時，蘋果自研5G基帶據傳將於2025年落地，雖然初期應用機型並非全部，替代也是一個逐漸的過程，但這一舉措必然會對高通5G基帶出貨造成不利影響。

郭明錤調查認爲，面對這一系列不利因素，高通可能會在今年四季度發起“價格战”，以此維系市佔率，當然，價格战必然不利於利潤增長。

相比高通的“屋漏偏逢連夜雨”，聯發科這邊據傳也开始大幅削減2024年的芯片訂單量，時間節點正是在華爲Mate 60系列發布之後，可見華爲麒麟5G芯片的回歸對於智能手機芯片市場影響之大。

甚至對於台積電來說，這也是一筆不小的損失。據芯片產業業內人士估計，台積電間接受到影響而減產的先進晶圓投片數量約爲10萬片。

從最新的手機市場周度銷量數據來看，近四周華爲手機國內銷量增長非常明顯，其市佔率已經來到了18.1%，相比之下，採用高通和聯發科芯片的榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌手機銷量均有不同程度的同比下降，市佔率也被華爲和蘋果明顯擠佔。

▲國內智能手機市場周度銷量數據，來源：手機晶片達人微博

這個月高通的驍龍8 Gen3新一代旗艦SoC就要發布了，從目前的爆料信息來看，其性能提升幅度還是比較可觀的，其GPU性能提升幅度在40%左右。

而另一邊，聯發科的新旗艦天璣9300也呼之欲出，據稱安兔兔的CPU、GPU跑分甚至還要高於驍龍8 Gen3，不禁令人充滿期待。

可以預見，安卓陣營的新一代旗艦SoC發布必然會引起新一輪的旗艦新機發布熱潮，屆時對銷量也會有一定的帶動作用，但對於高通和聯發科來說，最艱難的日子，或許還在後面。

二、三星回歸、小米加碼、vivo深耕、榮耀入局，手機廠商自研芯好不熱鬧

一邊是三方手機芯片廠商們的“冰天雪地”，另一邊卻是手機廠商們自研芯片的“熱火朝天”。

其實高通和聯發科的困境，恰恰折射出了手機自研芯片對於手機廠商的重要意義，華爲就是一個極具代表性的例子。

盡管華爲這顆麒麟9000s還有不少迭代提升的空間，但其對於華爲手機業務的積極提振作用可以說是“立竿見影”的。其周度手機銷量從一個月前的50多萬部，直接躍升至9月底的90多萬部，接近翻倍。

在一些業內人士看來，很簡單的一個道理，就是擁有自研芯片就相當於把主動權握在了自己手裏。

蘋果的iPhone手機上有很多功能並不是第一個推出的，甚至落後安卓數年發布，但一經推出，其在落地的使用體驗上往往更勝一籌，背後自研芯片“從底層打通”發揮着重要作用。

目前，蘋果、華爲、三星、谷歌均已在自家旗艦智能手機中應用了自研SoC或是自研處理器（除基帶芯片）。蘋果的自研5G基帶據傳也將與2025年落地。

今年三星Exynos 2400的回歸，也表明三星必然還會在自研SoC的路上堅定地走下去。有三星相關人士告訴智東西，谷歌剛剛在不久前發布並用於旗艦手機Pixel 8系列中的Tensor G3芯片就是三星協助研發的。

國內這邊，OPPO、小米、榮耀、vivo均已掏出各類非SoC的自研芯片，包括各類ISP芯片、電源管理芯片、射頻增強芯片等，並廣泛應用在了自家旗艦手機中，但與此同時，廠商們對於自研SoC的追逐並沒有停下。

根據各方爆料信息，2024年將會有不止一家智能手機廠商推出自研芯片以及自研系統，但具體是什么類型的芯片以及系統並未有更多信息釋放。

目前從各家的招聘信息中我們不難看出，各家廠商都在大力招攬SoC以及各類芯片相關人才。

比如小米這邊，9月初其官網發布了不少與SoC相關的職位，包括SoC設計工程師、高級SoC驗證工程師等。當時有不少博主認爲該動向與小米加碼澎湃自研芯片項目有關。

▲小米官網招聘信息

有業內人士透露，小米自研SoC的進度相對較快，畢竟此前已有鋪墊和產品拿出，並且小米目前的生態鏈產品規模較大，自研芯片應用可以有足夠的終端應用去分攤成本。

有爆料信息顯示，小米自研SoC可能會同步應用在汽車端和手機端，2024年恰好也是小米汽車量產落地的關鍵節點，從時間上來說是吻合的。

OPPO這邊，雖然陸續有哲庫前員工回到OPPO任職，但OPPO官方並未有自研芯片相關消息放出，根據鈦媒體報道，這些“回歸”的員工從事芯片調研、評估相關工作，與高通、聯發科打交道，並不進行芯片研發。

不過有業內人士認爲，小米、OPPO一系列芯片方面動作或許與近期國內芯片制造供應鏈某些問題的解決有一定關系。

此前國內手機廠商沒有大力推進SoC研發，一方面可能是忌憚美國方面會有所行動，如今中國自主供應鏈已經有能力做出麒麟9000S這樣的芯片，把流程“跑通”，國內手機廠商們的部分顧慮也一定程度上有所緩解。

相比小米和OPPO自研芯片受到極高關注，vivo顯得更爲“低調”，但低調的vivo，在2019年至今的四年時間裏也已經掏出了四顆V系列自研芯片，並且每一顆都用在了自家的旗艦智能手機中。

榮耀是相對較晚成爲一家獨立公司和品牌的廠商，做自研芯片的進度目前相對其他幾家略有滯後，雖然射頻增強芯片C1已經亮相，但業內對榮耀的期待必然遠不止於此。

9月初，榮耀的上海芯片設計公司注冊資本從1億元增加至9.4億元，不過榮耀CEO趙明在前不久榮耀V Purse發布會後面對記者提問時曾明確提到，榮耀沒有开發SoC的規劃，與高通和聯發科合作仍然是榮耀獲取SoC的最主要方式。

智東西曾在榮耀C1芯片首次亮相時直接對話了榮耀CEO趙明，趙明提到，榮耀在自研芯片領域有三到五年的長期規劃，會按照不同的技術領域進行思考和布局，比如通信領域和影像拍照領域。

未來榮耀自研芯片是否會從射頻增強芯片拓展至影像ISP芯片、電源管理芯片，都存在可能。

可以說，從華爲的回歸、小米的持續加碼、OPPO業務的幾經波瀾、vivo的長期布局到榮耀的入局，智能手機廠商們的自研芯片大战正愈發焦灼，還遠未來到最精彩的部分。

三、華爲鮎魚入場，蘋果“跌落神壇”？當芯片“性能工藝”不再是唯一解

當然，說到手機廠商們的自研芯片，蘋果和華爲自然是走的最遠、掏出的成果最硬的兩家公司，近來這兩家公司的產品也頻頻被搬到同一舞台上進行正面較量，到底誰更“遙遙領先”？可以說是火藥味十足。

但對於這兩家公司，我們或許可以通過不同的角度和問題來進行審視，從而看到對產業更有價值的信息。

比如很有意思的是，對於蘋果A17 Pro和華爲麒麟9000S，消費者們的態度。

對於採用了全世界最先進、最頂級的台積電3nm工藝的A17 Pro，消費者們的關注點普遍在發熱嚴重、性能提升不及預期上，而對於無法使用前沿先進工藝、性能相對主流旗艦SoC更爲落後的麒麟9000S，消費者們給予了極大包容，在手機的性能使用體驗方面也以正面評價爲主。

拋开國內的主觀情緒因素，蘋果A17 Pro和華爲麒麟9000S對比之下所展現出來的“尷尬”，恰恰映射出手機芯片發展至今面臨的一個突出問題，芯片性能提升的重要性，或許已遠不及從前。

手機芯片廠商們在這件事上“死磕”的投入產出比，真的“值”嗎？

根據實測數據，麒麟9000S的性能與高通2-3年前發布的旗艦SoC性能相當，但其性能對於普通消費者日常輕度、中度負載使用來說依然是足夠的，只有在重度負載場景下會有一定的差距。

另一邊，在芯片工藝制程領域被“捧上神壇”的台積電，其3nm工藝帶來的性能提升，在許多人看來是不及預期的。而3nm極高的成本及較低的良率，也進一步減緩了其普及的速度。

從蘋果A17 Pro的命名我們不難猜到，蘋果未來大概率會進一步放緩芯片大版本迭代的速度，通過將芯片劃分標准版、Pro版來增加產品梯度。有業內人士稱，明年的A17將會採用台積電成本更低的N3E工藝（A17 Pro爲N3B工藝），而2024年的A18大概率仍然是“3nm芯片”。

今天，芯片性能、芯片制程工藝，似乎已經不是一顆芯片是否有優秀的決定性因素了。

從某種程度上來說，這對於國內手機廠商們或許是一件好事。

手機廠商們做自研芯片可以更加“因地制宜、實事求是”，根據自己產品所面對的實際問題、痛點，去做針對性的設計，解決關鍵問題，將軟硬件底層打通、調順，而不是被生產工藝、產能等問題搞得焦頭爛額。

這，或許才是做芯片應該有的樣子。

結語：移動芯片產業鏈暗潮洶湧，手機芯片大战格局或重塑

芯片一直是各類電子產品的核心部件，歷來受到的關注度也是最高的，在智能手機產業中這一點體現的尤爲明顯，每年的蘋果旗艦手機及芯片發布，以及高通聯發科等移動芯片巨頭的新品發布，都會成爲促進手機市場銷量增長的重要動力。

今年華爲麒麟芯片的回歸，也讓華爲直接坐回國內市場本土手機品牌銷量第一的位置。

而在華爲之後，更多國內智能手機廠商們似乎都在酝釀屬於自己的芯片大招，相比之下，三方芯片巨頭們的日子卻不好過了，訂單的流失、整體市場的不景氣，讓他們必須要思索下一步要如何應對？

華爲的回歸，向智能手機市場拋入了一枚“深水炸彈”，其激起的波浪既有表面上的，更有深層次的。從華爲受限後，沉寂三年的手機芯片市場，或許將迎來一次新的格局重塑。

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標題：重回第一！華爲喫飽，高通聯發科跌倒，手機芯片要變天了

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