導讀 華碩將於本月24日推出一款搭載第三代驍龍8移動平台的手機。據跑分數據顯示，該手機的CPU多核性能已經超越蘋果的A16芯片，多核提升約10%。新一代驍龍芯片將採用台積電N4P工藝，並引入全新的Cort...
華碩將於本月24日推出一款搭載第三代驍龍8移動平台的手機。據跑分數據顯示，該手機的CPU多核性能已經超越蘋果的A16芯片，多核提升約10%。新一代驍龍芯片將採用台積電N4P工藝，並引入全新的Cortex-X4架構。該平台採用1+3+2+2八核芯設計，包括1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，3×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型號爲Adreno 750。除了強大的性能外，驍龍8 Gen3還將採用最新的Hexagon處理器，能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8 Gen3都能輕松駕馭。
標題：性能炸裂！驍龍8 Gen3超越A16
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