導讀 近日，據博主 @數碼闲聊站 報道，小米子系列驍龍 8 Gen 3 新機 Redmi K70 系列即將發布。這款新機的工程機將配備2K國產直屏，採用極致窄邊框設計，並使用金屬中框和新玻璃材質。此外，該...
近日，據博主 @數碼闲聊站 報道，小米子系列驍龍 8 Gen 3 新機 Redmi K70 系列即將發布。這款新機的工程機將配備2K國產直屏，採用極致窄邊框設計，並使用金屬中框和新玻璃材質。此外，該博主還透露，一加Ace 3、realme GT Neo6的工程機也可能採用了金屬中框。據了解，小米公司正在爲Redmi K70系列測試基於安卓14的MIUI15更新。根據MIUI15穩定版構建日期，預計該系列機型將於12月第一周上市。Redmi K70 Pro將搭載驍龍8 Gen 3處理器，Redmi K70將搭載驍龍8 Gen 2處理器，Redmi K70 E將搭載Dimensity 9200+處理器。
標題：Redmi K70 Pro渲染圖曝光：採用2K國產直屏、金屬中框
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