導讀 當前台積電正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠（稱爲Fab21），原計劃第一期生產线將在2024年投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。然而，由於芯片制造業所缺乏的半導體設施安裝設備所需的專業人員的原因...
當前台積電正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠（稱爲Fab21），原計劃第一期生產线將在2024年投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。然而，由於芯片制造業所缺乏的半導體設施安裝設備所需的專業人員的原因，該晶圓廠大規模生產的日期可能會被延遲至2025年。爲此，台積電的態度依然保持樂觀，並努力解決遇到的各種難題。 據了解，爲了確保新建的晶圓廠能順利投產並滿足一部分需求，並且在的時間內獲得一些成果。 目前生產規模較小的試驗线已經在進行中，在正式投入商業運行後有望提升產能達到每月3萬片以上。雖然整體工程進度延誤了計劃的一年時間, 但台積電的研發團隊仍專注於解決問題。 該消息還指出, 蘋果、AMD 和英偉達等大客戶有可能會要求將他們部分訂單轉移至其他地區的供應中心以避免因新產品的發布而耽誤。不過這種情況下也對原本就在爭取市場的供應商們產生了壓力, 需要在短時間內完成產品交付任務。如果這種情況發生, 可能會出現設備不及時供應或價格飆漲等情況
標題：台積電美國新晶圓廠或延遲一年建成 大客戶或要求轉移訂單
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