IT 之家報導，天風國際證券分析師郭明錤 4 日發文表示，蘋果 iPhone 16 系列將在整個產品線中採用堆疊式後置鏡頭感測器設計。
今年的iPhone 15和iPhone 15 Plus機型將配備4,800萬畫素後置鏡頭，採用堆疊式CMOS圖像感測器（CIS）設計，可以捕獲更多光線。
Sony產能因iPhone 16將採更多堆疊設計CIS而持續緊張至2025，有利韋爾領先手機產業觸底並恢復成長與產品組合快速改善 / Sony’s capacity will remain tight until 2025 as iPhone 16 will adopt more stacked design CIS, which is beneficial for Will Semi to lead the smartphone sector to bottom…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo)
新感測器設計的產量問題可能導致蘋果今年無法在所有iPhone 15機型中應用，雖然Sony的高階CIS產能預計到2024年還將喫緊，但蘋果已取得了Sony的大部分訂單產能。郭明錤預計，高階CIS（48MP+）於今年下半年的出貨量半年增率為50%，至3,600萬片。其中，第三季與第四季出貨量分別為1,600萬片與2,000萬片。
郭明錤並指出，Sony產能緊張將有利於其競爭對手供應商WillSemi（韋爾），進而獲得更多中國智慧手機品牌的高階CIS訂單。韋爾高階CIS中，主要貢獻來自OV50A、OV50E、OV50H與OV64B，取代了許多Sony訂單。
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標題：郭明錤：iPhone 16 系列將採用堆疊式鏡頭感測器設計
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