導讀 $利揚芯片(SH688135)$ 晶圓代工的先進封裝搶位賽：“一人喫肉”的台積電與老牌玩家“搶食”，中芯與長電合資建廠，A股封測廠商在焦慮中加速技術突圍 財聯社 俞琪責編 姚輝2023-07-30...
$利揚芯片(SH688135)$ 晶圓代工的先進封裝搶位賽：“一人喫肉”的台積電與老牌玩家“搶食”，中芯與長電合資建廠，A股封測廠商在焦慮中加速技術突圍
財聯社 俞琪責編 姚輝2023-07-30 14:46
晶圓代工巨頭血拼先進封裝，台積電明年四成產能被瘋搶預定，中芯國際成功牽手全球第三大封裝企業。
老牌封裝廠地位受到威脅，日月光“無奈”接手台積電外溢訂單。A股甬硅電子、長電科技加速趕超，上半年業績環比增長顯著。
財聯社7月30日訊（編輯 俞琪）AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶台積電CoWoS產能，公司AI芯片已現爆單，將於竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。台積電此前還表示，預計明年先進封裝產能將擴充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，預計CoWoS的強勁需求將延續至2024年。
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標題：晶圓代工的先進封裝搶位賽：“一人喫肉”的台積電與老牌玩家“搶食”，中芯與長電合資
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