2023年中國靶材行業發展現狀及發展趨勢預測分析:靶材是高速荷能粒子轟擊

2023-07-23 19:06:02    編輯: 隆嘉華奧科環技保
導讀 2023年中國靶材行業發展現狀及發展趨勢預測分析:靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料,用於高能激光武器中,不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時,會產生不同的殺傷破壞效應。一...

2023年中國靶材行業發展現狀及發展趨勢預測分析
:靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料,用於高能激光武器中,不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時,會產生不同的殺傷破壞效應。
一、靶材行業發展現狀
1、靶材市場市場規模擴大
2018-2022年我國靶材市場規模從243億元增至395億元,年均復合增長率爲12.9%。中商產業研究院預計2023年中國靶材市場規模將達431億元。
2、靶材行業壁壘高
靶材制造工序繁多、技術難度高,需要多項核心技術,包括高純金屬純度控制及提純技術、晶粒晶向控制技術、異種金屬大面積焊接技術、金屬的精密加工及特殊處理技術、清洗包裝技術等。靶材存在嚴格的供應商認證機制,下遊客戶對靶材供應鏈管理體系要求較高,認證周期2-3年,一般不會輕易調整主供應商,爲靶材企業進入新的細分市場帶來了較大難度。
3、靶材國產替代市場空間廣闊
全球靶材市場呈寡頭競爭格局,日美在高端靶材領域優勢明顯。具體來看,JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯合計佔據了全球80%的市場份額。國內企業大多在某個細分領域稍有涉足,市場份額很低。伴隨整個產業轉移,台灣廠商逐步在大陸建廠,靶材國產替代有望強勢崛起,搶奪高端靶材領域市場。
4、靶材下遊應用市場較爲廣泛
靶材根據應用領域可分爲半導體靶材、平板顯示靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、工具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。但整體來看主要集中在平板顯示、信息存儲、太陽能、半導體芯片四個領域,四大板塊約合佔比90%。
二、靶材行業發展前景
1、國產化進程加速,國內靶材廠商迎來良好發展機遇
靶材是各類薄膜材料工業化制備的關鍵材料,其純度、致密度、品質等均會影響鍍膜效率和成本,並對膜層性能、最終產品的質量和性能起着至關重要的作用。受國際大型靶材廠商的技術封鎖和國內靶材行業起步發展較晚等因素的共同影響,我國平面顯示、半導體集成電路、太陽能電池等應用領域制造廠商對上遊關鍵材料靶材的採購長期依賴境外供應商,不利於重點行業上遊關鍵材料的供應安全,不利於實現我國重點領域的自主可控和健康發展。
自中美貿易战以來,國際政治經濟緊張局勢日益加劇,美國對中國高新科技產業的限制仍在繼續,已嚴重影響到國內衆多廠家的供應鏈安全,在半導體、新材料、高端裝備等關鍵產業實現國產配套已成共識。高性能靶材作爲半導體顯示、半導體集成電路、太陽能電池等高新技術產業的關鍵原材料,產業鏈國產化趨勢將加速靶材行業的國產化進程,爲國內靶材廠商進入下遊知名制造廠商的供應體系提供良好的發展機遇,有助於國內靶材廠商快速縮小與國際大型廠商之間的差距。
2、上遊靶材和下遊應用市場協同發展,實現產業聯動
伴隨着顯示面板產能轉移、半導體國產化進程加速以及太陽能電池市場景氣度不斷上升,下遊應用市場持續發展,國內廠商市場份額不斷提升。根據DSCC預測,2022年第四季度,中國大陸液晶面板產能佔比將進一步提升至70%。在國內市場需求拉動、國家政策支持、資本引導扶持推動等因素的共同驅動下,境內外半導體企業持續加大力度在中國投資建設晶圓制造、封裝測試產线。根據國際能源署預測,2026年,全球可再生能源發電裝機容量將比2020年的水平增加60%以上,達到4800GW以上,其中中國可再生能源新增裝機容量將佔全球市場份額的43%。
國內下遊產業的不斷發展和進步,爲本土靶材廠商帶來了巨大的發展機遇。通過上下遊產業的協同發展,推動關鍵領域技術突破,在靶材工藝設計、薄膜性能分析、終端產品制造環節實現產業聯動發展,增強國內靶材和下遊顯示面板、半導體集成電路和太陽能電池廠商的全球競爭力。
3、下遊應用領域發展升級,提高靶材技術和性能要求
隨着新技術、新產品的不斷迭代,平面顯示、半導體集成電路、太陽能電池等下遊應用領域持續發展升級。作爲視覺信號的直接載體,消費者對顯示屏分辨率、色彩飽和度、動態對比度、刷新率等性能指標的要求逐步提高,目前市場上的LCD和OLED產品都在向着更清晰、更靈敏、更便攜的方向發展。半導體集成電路沿着摩爾定律持續升級,芯片制程已向7納米及更先進制程演進。太陽能電池在光伏行業降本增效等因素的推動下不斷發展,目前正面臨新的技術拐點,技術迭代需求強烈。
高性能靶材行業的發展與下遊平面顯示、半導體集成電路、光伏等新興產業的市場需求及技術革新密切相關,下遊行業的持續發展升級對靶材性能、技術均提出了更高要求。隨着終端用戶需求的不斷擴展以及高性能薄膜材料與磁控濺射技術的蓬勃發展,靶材正朝着高純度、大尺寸、高致密度、高濺射速率和高利用率等方向快速發展,綜合性能將持續提升,從而更好地滿足終端產品智能化、精密化、大尺寸化、高分辨率、高清晰度、高色彩飽和度、高品質、高穩定性等要求。
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