導讀 Redmi K70系列備受關注，此次，據博主數碼闲聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，可能命名爲Redmi K70 Pro。 報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，採用台積電N4...
Redmi K70系列備受關注，此次，據博主數碼闲聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，可能命名爲Redmi K70 Pro。
報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，採用台積電N4P工藝制程，CPU採用1+5+2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核心性能較Cortex-X3提升約15%，功耗可降低40%。除了強大的處理器外，Redmi K70 Pro還解決了屏幕塑料支架問題。屏幕塑料支架的取消，讓機身側面更爲一體，握感更佳。同時，手機實現極窄邊框及下巴，呈現出更優的正面觀感。此前Redmi Note 12 Turbo發布時已取消塑料支架。預計Redmi K70系列將在小米14發布後亮相，可能的時間節點爲12月份前後。
標題：Redmi K70 Pro首批驍龍8 Gen3 對標小米14
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