當地時間周二（6月13日），超威半導體（AMD）如期舉辦了“AMD數據中心與人工智能技術首映會”，並在會上展示了其即將推出的AI處理器系列。

媒體分析稱，AMD希望幫助數據中心處理更多的人工智能流量，挑战英偉達公司在這一新興市場上的主導地位。首映會的重頭戲自然是AMD推出的Instinct MI300系列。

公司CEO蘇姿豐率先公布了MI300A，稱這是全球首個爲AI和HPC（高性能計算）打造的APU加速卡，擁有13個小芯片，總共包含1530億個晶體管：24個Zen 4 CPU核心，1個CDNA 3圖形引擎和128GB HBM3內存。

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然後她還公布了對大語言模型進行了優化的版本——MI300X，內存達到了192GB，內存帶寬爲5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬爲896GB/s，晶體管達到1530億個。

蘇姿豐表示，MI300X提供的HBM（高帶寬內存）密度是英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬是競品的1.6倍。

這意味着AMD可以運行比英偉達H100更大的模型，蘇姿豐稱，生成式AI模型可能不再需要數目那么龐大的GPU，可爲用戶節省成本。

另外，蘇姿豐還發布了“AMD Instinct Platform”，集合了8個MI300X，可提供總計1.5TB的HBM3內存。爲了對標英偉達的CUDA。

雖然蘇姿豐很賣力地“推銷”公司的新產品，但這似乎沒有讓金融市場滿意。

AMD股價在活動過程中顯著走低，收跌3.61%，而同行英偉達則收漲3.90%，市值首次收於1萬億關口上方。

AMD Instinct MI300加速處理器的參數其實早在2023年年初就被曝光。MI300是市場上首款“CPU+GPU+內存”的一體化產品，晶體管數量高達1460億個，多於英偉達H100的800億個，也是AMD目前生產的最大規模芯片。

據華泰證券測算，MI300的性能逼近英偉達的Grace Hopper芯片。雖然AMD暫時未公布MI300與Grace Hopper在算力上的對比，但相較上一代的MI250X，MI300在AI上的算力（TFLOPS）預計能提升8倍，能耗性能（TFLOPS/watt）將優化5倍。如果用這款處理器進行ChatGPT、DALL-E等超大型人工智能模型的訓練，可以使訓練時間從以往的幾個月縮短至幾周，從而節約數百萬美元的電能。

蘇姿豐在上個月的業績電話會議上告訴投資者，MI300將在第四季度开始產生銷售收入。

除此之外，AMD在發布會上表示，它也擁有自己的AI芯片軟件（類似英偉達的CUDA），稱爲ROCm。AI开發人員歷來更喜歡英偉達芯片的一個原因就在於CUDA，其大大降低了GPU的使用門檻，本來需要很專業的OpenGL的圖形編程語言，有了CUDA以後，程序員常用的Java或者C++就可以調用GPU。由此，才有了GPU被用於深度學習。

“AI大神”吳恩達評價稱，CUDA出現之前，全球能用GPU編程的可能不超過100人，有了CUDA之後使用GPU就變成了一件非常輕松的事情。

“雖然這是一個很長的過程，但在建立與开放模型、庫、框架和工具生態系統的模型一起工作的強大軟件堆棧方面，我們取得了非常大的進展。”AMD總裁彭明博（Victor Peng）表示。

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