通富微電表示，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，2021年國際國內市場需求保持旺盛。同時，在面向未來高附加值產品以及市場熱點方向方面，公司在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域與各個領域的頭部廠商深度合作，並積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能，目前已經擁有覆蓋全品類封裝測試技術。  在CPU\GPU領域，2016年通富微電通過收購AMD蘇州、檳城兩大封測廠各85%的股權，從而與AMD 形成"合資+合作"的強強聯合模式。目前AMD有80%以上的產品都是由通富微電完成，特別是AMD的銳龍桌面版、移動版及GPU的封裝都是由通富微電完成，公司不僅是國內同行中唯一爲AMD提供封測的廠商，也是國產封裝公司少有的掌握7nm芯片封裝的半導體封測公司。    

在5G領域，通富微電是全球第一（聯發科）和全球第四、國內第一（紫光展銳）的5G芯片廠商最主要的封測服務商之一，未來隨着5G智能終端出貨量增長帶動主芯片、各種套片及藍牙、WiFi、射頻類芯片市場需求快速上升，公司在5G方面將迎來發展機遇。在汽車電子領域，公司在汽車電子領域布局20年，先後導入國內外頂尖汽車芯片客戶，在客戶、技術、產能等方面都具有很強的先發優勢，是國內領先的汽車電子封測廠商。                                                                                在存儲器領域，通富微電在國內率先與國內存儲器龍頭長江存儲、長鑫存儲結爲战略合作夥伴，目前已經實現了大規模生產存儲器產品，佔有三分之一以上市場份額。                                                                                     在顯示驅動領域，2020年中國大陸顯示驅動芯片封測市場規模達到46.80 億元，顯示驅動芯片封測業務已逐漸开始轉移至中國大陸。而通富微電圍繞顯示驅動率先布局，客戶包括集創北方、格科微、晶門、奕力、昇顯微等成長速度迅猛的國內顯示驅動龍頭企業，未來也將迎來該領域的業績爆發。                                                                                           通富微電未來不僅有AMD、聯發科等大客戶業績的業績支撐，在國產替代趨勢下，公司也有望成爲CPU/DRAM/面板景氣向上、國產替代加速背景下的受益者。從此次公司股權激勵計劃業績考核要求中，也能看出公司對未來發展抱有較強信心。

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