近年來，基於先進封裝集成技術的Chiplet技術已成爲驅動設計效率提升的重要方式。Chiplet是將單顆SoC“化整爲零”爲多顆小芯片（Chip），將多顆Chips進行封裝的技術。大體可分爲：MCM、InFO、2.5DCoWoS三類方案。
Chiplet的設計理念爲Chiplet帶來了如下優勢：1）提升性能；2）優化成本；3）增強異構互聯；4）縮短研發周期。基於這些優勢，Chiplet在海外如AI等高算力芯片領域有望加速滲透，在國內則憑借性能提升、節省先進制程晶圓的優勢，有望成爲國產半導體彎道超車的利器。
天風證券潘暕分析指出，Chiplet技術方案由設計公司引領、先進封裝賦能落地，從上遊IP、EDA、設計到中遊制造，再到下遊封測，革新半導體產業鏈，重塑產業鏈價值。此外，隨着科技巨頭類ChatGPT項目入局，整體在算力提升、數據存儲及數據傳輸端需求迭起，Chiplet有望成爲支持高性能計算存儲關鍵。美國正在开發的三個超級計算機Aurora、ElCapitan和Frontier，CPU和GPU利用Chiplet方案，AMD，Intel，華爲的服務器處理器芯片均採用Chiplet方案助力算力突破及性能提升。
Chiplet市場空間廣闊，根據研究機構Omdia數據顯示，到2035年Chiplet芯片市場空間有望達570億美元。
賽微電子地處北京，公司在互動平台表示，Chiplet（芯粒）半導體工藝技術與MEMS芯片制造、MEMS先進封裝所應用的三維工藝技術交叉相通。公司持續布局積累MEMS晶圓級先進封裝工藝技術，公司MEMS先進封裝測試項目尚處於建設階段，設計的月產能合計爲1萬片/月。

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