導讀 小米Civi 3將於全球首發聯發科天璣8200 Ultra芯片，這也是該系列首次擁抱聯發科芯片。根據官方說法，天璣8200 Ultra不僅是一顆高性能芯片，更是量身打造的影像特長芯片，有可能是影像定...
小米Civi 3將於全球首發聯發科天璣8200 Ultra芯片，這也是該系列首次擁抱聯發科芯片。根據官方說法，天璣8200 Ultra不僅是一顆高性能芯片，更是量身打造的影像特長芯片，有可能是影像定制版。此次更新意味着小米Civi 3的影像將有進一步升級。
據數碼博主“數碼闲聊站”透露，小米Civi 3將配置雙3200萬像素前置鏡頭和5000萬像素IMX800後置主攝，支持OIS光學防抖。屏幕形態爲長條形挖孔，類似iPhone 14 Pro的靈動島。這款手機將成爲小米2023年自拍之王。此前發布的Civi、Civi 1S和Civi 2使用的芯片分別爲驍龍778G、驍龍778G Plus和驍龍7 Gen1。小米肯定希望通過此次升級讓小米Civi系列在競爭激烈的手機市場中脫穎而出。
標題：芯片絕了！小米Civi 3官宣：全球首發天璣8200 Ultra
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