導讀 今年手機芯片迎來多個重磅產品，其中天璣9300就以新的雙超大核設計吸引了很多關注，雖然距離發布還有很長時間，但首次雙超大核的應用無疑會帶來性能的飛躍。 新的消息顯示，天璣9300採用2+4+2的核心...
今年手機芯片迎來多個重磅產品，其中天璣9300就以新的雙超大核設計吸引了很多關注，雖然距離發布還有很長時間，但首次雙超大核的應用無疑會帶來性能的飛躍。
新的消息顯示，天璣9300採用2+4+2的核心配置，包括兩個超大核心Cortex-X4、四個大核心Cortex-A7和兩個Cortex-A5。採用雙超大核心的配置明顯可以大幅提升CPU性能，但同時也意味着會更多地產生熱量，尚不清楚9300是否還能保持3.7GHz的高頻率，至於天璣9300的GPU配置目前還沒有具體信息，猜測認爲可能會採用G720作爲顯示芯片。
天璣9300採用台積電N4P工藝，晶體管密度提升6%，電源效率提升22%。新的架構支持純64位應用，整體能效比天璣9200+更強，可以預計其跑分將超過150萬分。
標題：天璣用上了雙超大核！
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