激光切割

華工科技最近成功制造出了我國首台100%國產化的高端晶圓激光切割設備，該設備用於切割半導體晶圓。這是一項重要的成就，將對我國的半導體...

近日華工科技近期制造出了我國首台核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，據華工科技激光半導體產品總監黃偉介紹，半導體晶圓屬於硬...