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英偉達(NVDA.US)被彎道超車？
據不完全統計，目前半導體行業已开發出約 1000 種封裝類型，按互連類型來劃分，其中包括了引线鍵合、倒裝芯片、晶圓級封裝 (WLP)...
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谷歌員工評論I/O大會：贊美工程師但嘲諷公司高管
新浪科技訊 北京時間5月15日早間消息，據報道，谷歌員工正在密切關注上周舉行的I/O年度开發者大會，以及華爾街對此非常熱烈的反應...
