導讀 日本半導體代工新秀Rapidus近日宣布，已成功接收並着手安裝來自ASML的先進EUV光刻機，標志着該公司成爲日本首家擁有此高端設備的半導體企業。 Rapidus正加速推進2nm芯片的研發進程，計劃...
日本半導體代工新秀Rapidus近日宣布，已成功接收並着手安裝來自ASML的先進EUV光刻機，標志着該公司成爲日本首家擁有此高端設備的半導體企業。
Rapidus正加速推進2nm芯片的研發進程，計劃在2025年春季完成原型开發，並預計2027年實現量產。相比之下，行業巨頭台積電則計劃在2025年率先量產2nm芯片。Rapidus的CEO小池淳義透露，公司目前正與40家潛在客戶進行深入洽談，預計明年將公布合作詳情。
值得注意的是，NVIDIA的CEO近期表示，考慮到供應鏈多元化的战略需求，未來可能會考慮與Rapidus合作代工AI芯片，並對Rapidus的技術實力表示信賴。
面對台積電在2nm芯片量產時間上的領先優勢，Rapidus的CEO小池淳義展現出十足信心。他強調，Rapidus在制程技術上具備獨特優勢，將致力於快速提升良率和效能，以期在未來能夠與台積電並駕齊驅。
Rapidus成立於2022年8月，由日本政府及索尼、豐田等8家日本知名企業共同出資組建，被視爲日本半導體產業的希望之星。
標題：台積電有對手了，Rapidus獲EUV光刻機，加速2nm芯片研發
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