全球市場研究機構 TrendForce 針對 2025 年科技產業發展，整理十大重點趨勢。

生成式 AI 引領革新：人形化與服務型機器人迎來全新升級

隨著AI與機械動力技術日趨成熟，加諸NVIDIA、Tesla等大廠積極布局，機器人議題2025年將持續受市場關注。就技術發展而言，軟體平台著眼機器學習訓練與數位孿生模擬，整機型態則聚焦協作機器人、移動式機械手臂與人型機器人，以適應各式環境與人機協作互動。

其中，人型機器人隨美、中廠商積極投入，2025年起將逐步實現量產，預估2024年至2027年全球人型機器人市場規模之年複合成長率將達154%、產值有望一舉突破20億美元。倘看整體應用場域，相較於工業型仍以手臂撿貨為主，服務型機器人藉由生成式AI可支援多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程等場景，帶出機動性高、陪伴性強、功能面廣等效益，將成為來年機器人發展重心。

技術革新推動市場標配：AI 筆電在 2025 年滲透率將達 21.7%

隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾年內將逐漸成為市場標配。預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7%，並在2029年攀升至接近80%。而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。相比傳統的x86架構，Arm具更高的能效和更強的可擴展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架構筆電的市佔率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。

即便目前AI應用仍依賴雲端運算，TrendForce預期未來具有突破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力。Edge AI將運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI筆電的信任感。AI技術越趨成熟，Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。

2025 年 AI 伺服器出貨成長將逾 28%，HBM 12hi 量產良率提升速度成焦點

受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，佔整體伺服器比率達15%。

隨NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。

Samsung與Micron在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。

由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產的時間跨度長，如何提升並穩固12hi製程的量產良率，明年將成為供應商的重中之重。

聚焦 2025 年：先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長

晶圓廠前段製程發展至7nm製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。TSMC及Intel延續FinFET結構於2023年量產3nm產品；雖Samsung嘗試由3nm首先導入基於GAAFET（Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架構 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），並於2022年正式量產，但至今未放量。

進入2025年後，TSMC 2nm正式轉進奈米片電晶體架構（Nanosheet Transistor Architecture），Intel 18A則導入帶式場效電晶體（RibbonFET），Samsung仍致力改善MBCFET 3nm製程，力拚2025年實現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。

AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢：

1. 2025年NVIDIA對TSMC CoWoS需求佔比將提升至近60%，並驅動TSMC CoWoS月產能於年底接近翻倍，達75~80K。
2. NVIDIA Blackwell新平台2025年上半逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，佔比有望逾60%。
3. CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

2025 年資安聚焦：AI 技術成雙刃劍，強化防禦與威脅偵測迎戰複雜攻擊

全球資安現行發展重點以雲端物聯網時代之軟硬體為主，隨各項技術持續精進，攻防兩端複雜性較過往大幅上升，遂使廠商在IoT基礎上，逐步轉移重心至AI。以Gen AI而言，其強化資安防禦之兩大應用趨勢為賦能操作人員與加速威脅偵測，前者支援操作人員透過自動翻譯與彙整，使用自然語言便可搜尋與應對重大風險；後者引導用戶更快速尋找相關漏洞，並提出操作建議，減少偵測週期。

Gen AI同樣為駭客攻擊所用，諸如列舉分析（Enumeration）、網路釣魚（Phishing）等皆是能被強化的攻擊手段。若進一步分析LLM之創建風險，包括操作輸入產生錯誤輸出、訓練階段引入漏洞、缺乏完整的存取控制、過度的功能自治權等，皆為2025年企業發展AI產品服務時須聚焦之資安挑戰。

AMOLED 進軍中尺寸應用，推動筆電市場滲透率達 3%

2024年蘋果正式推出採用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步將擴大至中尺寸產品應用。除了平板電腦，筆記型電腦採用AMOLED面板的趨勢也在醞釀中。雖然蘋果計畫在2026至2027年間於Macbook系列導入AMOLED面板，但其早已開始推進面板廠擴大投資，將RGB AMOLED面板的產線配置從6代線擴大至8.6或8.7代線規模，以對應後續潛在需求。在趨勢已然確立下，帶動其他品牌提前布局，利用現有產線先開拓市場。以2025年的AMOLED筆電規模來看，預計有望突破600萬台，市場滲透率預估將達3%。

Vision Pro 將 VR/MR 由娛樂休閒導引至生產力工具

2024年VR/MR頭戴裝置發展最關鍵的事件為Apple推出Vision Pro，其成功將VR/MR裝置從娛樂休閒用途導引至生產力工具的新定位，將帶動更多廠商嘗試推出新品。而Vision Pro顯示器採用的OLEDoS技術，能提供高達3,000 PPI以上的解析度，一躍成為接下來高階VR/MR近眼顯示方案的首選。TrendForce預估，VR/MR裝置出貨規模將於2030年達到3,700萬台。

以輔助功能定位的AR眼鏡，因AI技術於2024年再次成為市場關注焦點。Meta發表的Orion雖然非量產裝置，但搭載LEDoS顯示器與SiC光波導，提供高達70度的視場角（FOV），而不到100g的重量也奠定新的輕量化裏程碑。除LEDoS外，當前可運用在AR眼鏡的近眼顯示技術包括OLEDoS、LCoS、LBS（Laser Beam Scanning）等，多元技術豐富AR顯示的發展，將讓硬體設計有更多可選擇彈性。TrendForce預估，AR裝置出貨規模將於2030年達到2,550萬台。

2025 年衛星產業大勢所趨：立方衛星小型化與低成本量產推動全球通訊與物聯網革命

隨著3GPP Release 17對衛星應用場景的指引，低軌道衛星星系內立方衛星數量呈現指數級增長，新創衛星商通過低成本生產小型立方衛星，以及大規模部署衛星星系，進而提供全球低延遲衛星通訊覆蓋。

展望2025年，在衛星小型化的發展趨勢下，中小型新創衛星營運商利用模組化衛星飛行器和商用現有衛星（Commercial-Off-The-Shelf, COTS）零組件，啟動大規模立方衛星生產作業，大幅減少生產成本。同時，這些新創衛星商部署立方衛星星系，針對空間態勢感知（Space Situational Awareness, SSA）應用，進行太空碎片監控與清理作業。此外，衛星物聯網應用場景也在快速發展，用於監控遠端區域物聯網裝置，如農業用感測器。

2025 年自動駕駛新紀元：模組化端到端模型量產與 Level 4 Robotaxi 商業化加速

自動駕駛是Edge-AI的重要應用領域，隨著Tesla推動的端到端模型（end-to-end model）熱潮，各界正加速布局AI技術與算力，預期2025年是其他車廠量產此架構的開端，但主要會採用在解釋性和調試性方面有優勢的模組化端到端模型。端到端模型由數據驅動，高度仰賴多樣化資料，生成式AI因其開放性和創造力，被用於產生多元及罕見情境協助訓練模型，解決數據長尾問題。

AI技術的進步也延伸到了商業領域，Level 4自駕等級的Robotaxi（無人計程車）隨著法規環境的逐步完善，有望加快場景複製和商業化運營。然而，無論是電動化還是自動駕駛技術，地緣政治因素都會加劇在技術和商業拓展方面的挑戰。

2025 年受惠電動車與 AI 資料中心雙引擎，驅動電池與儲能技術革新

電動車市場成長趨緩，特別是純電動車（BEV）降速最為顯著，預計2025年BEV成長率縮減至13%。裏程焦慮為BEV發展的一大限制，整個產業都在致力改善這一問題。電池技術方面，寧德時代推出4C充電倍率、10分鐘充電可達600公裏的磷酸鐵鋰電池，其預計在2025年進一步擴大市場投放。此外，半固態電池已在2024年量產，並預計於2025年加速裝車，預期全固態電池則於2027年後量產。

在充電基礎設施方面，2024年推出的兆瓦級充電設備，專為商用卡車及乘用車設計，將帶動高功率充電技術的發展。這些新技術的引入，將在一定程度上緩解裏程焦慮，並推動市場對高效充電和更長續航裏程的需求。

同時，隨著充電技術的迅速發展，各大車廠也在著力改進電動車整體性能和用戶體驗，以適應市場變化並保持競爭力。2024年，新增的智慧網聯技術和自動駕駛技術開始在電動車上廣泛應用，使電動車不僅在能源效率上有了大幅提升，也在智慧化和安全性方面達到了新的高度。

除此之外，2024年AI資料中心的加速布局將帶動新型儲能裝機需求高速增長，在技術不斷進步及成本不斷下降趨勢下，預計2025年全球儲能裝機需求可達92GW/240GWh，年增25%/33%。AI技術的迅速發展帶來了電力需求的高速成長，儲能系統可以在可再生能源不穩定或者斷電的情況下為資料中心供電，提高資料中心供電的可靠性；隨著資料中心產業鏈相關產業的快速發展，未來，資料中心建設規模仍將保持持續穩定增長，為新型儲能系統提供廣闊的市場空間。

（首圖來源：shutterstock）

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