合肥傳來喜訊，中國大陸第三大晶圓代工廠 —— 合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱 “晶合集成”）在 2024 年三季報利潤暴增超 700%！
2024 年三季報情況
晶合集成 2024 年三季報顯示，2024 年前三季度營業收入 67.75 億元，同比增 35.05%。
利潤，歸母淨利潤 2.79 億元，同比增長 771.94%； 扣非淨利潤 1.79 億元，同比增長 243.91%。
毛利率、淨利率，毛利率 25.26%，同比上升 6.64 個百分點；淨利率 4.37%，較上年同期上升 5.68 個百分點。
40nm、28nm 平台進展順利。主要營收來自 150nm 至 90nm 節點，55nm 營收佔比快速增長，各制程節點營收佔比情況也有呈現。
關於晶合集成
晶合集成，全稱合肥晶合集成電路股份有限公司，成立於 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，專注於 12 英寸晶圓的代工生產。
晶合集成的主要業務涵蓋顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS 圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等不同制程工藝芯片的代工。公司已實現 150nm 至 90nm 制程節點的量產，並正在進行 55nm 制程節點的風險量產。
根據市場咨詢公司 Frost & Sullivan 的統計，晶合集成在液晶面板顯示驅動芯片領域全球市佔率第一。晶合集成早在 2020 年已成爲中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），僅次於中芯國際和華虹半導體。
2023 年 5 月，晶合集成在上海證券交易所科創板成功上市，市值接近 400 億元，標志着安徽省首家純晶圓代工企業登陸資本市場，同時創下了安徽省歷史上最大規模的 IPO 記錄。
標題：大陸晶圓代工第三巨頭，利潤飆升逾700%！
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