業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。
台積電向來不評論個別客戶訂單動態。法人分析，蘋果是台積電重量級客戶，雙方合作關係緊密，蘋果各產品線所需的自研晶片，無法缺少台積電的晶圓代工服務助陣。
這波AI PC大戰，英特爾、超微（AMD）等x86陣營巨頭陸續端出新款處理器搶市，蘋果目前身為安謀陣營處理器市佔霸主，也加速腳步拓市，並持續推出進化版自研晶片。
業界預料，接下來蘋果端出的M5晶片AI效能與算力將更強，引爆新一波換機潮，不僅持續為台積電帶來豐沛的晶片代工訂單，、等蘋果搭載M5晶片的終端產品代工夥伴也沾光。
至於為何M5不是採台積電更先進2奈米製程，業界分析，主要還是成本考量，不過M5仍較M4有顯著不同，因M5採台積電小型積體電路封裝（SoIC），以三維結構堆疊晶片，與二維晶片設計相較熱管理更佳，漏電也減少。
除了持續以台積電3奈米家族生產晶片，業界盛傳蘋果積極包下台積電2奈米及A16製程首批產能，2奈米預估最快明年蘋果iPhone 17 Pro與17 Pro Max導入。至於外傳iPhone 17 Air超薄機，可能續採3奈米家族。
台積電董事長魏哲家於法說會提到，2奈米客戶詢問度高於3奈米，A16製程對AI伺服器有很強吸引力。HPC應用加速往小晶片（Chiplet）設計，但不會影響2奈米製程訂單，目前客戶對2奈米需求比3奈米還高，產能也會更高。
（作者：鐘惠玲；本文由 授權轉載；首圖來源：蘋果）
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標題：蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
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