導讀 近日，紅魔遊戲手機官方微博宣布了全新一代極窄真全面屏的紅魔10 Pro系列手機即將亮相的消息。據產品總經理姜超透露，除了全面屏設計和規格參數上的提升之外，紅魔10 Pro系列手機還將重新定義手機行業...
近日，紅魔遊戲手機官方微博宣布了全新一代極窄真全面屏的紅魔10 Pro系列手機即將亮相的消息。據產品總經理姜超透露，除了全面屏設計和規格參數上的提升之外，紅魔10 Pro系列手機還將重新定義手機行業“最窄”邊框。
據了解，紅魔與合作夥伴BOE共同研發了超級COP封裝工藝，並搭載SIP超窄邊技術。同時，整機結構設計通過換材料、改工藝將中框壁厚做得更薄、強度更高。
根據此前爆料，紅魔10 Pro遊戲手機將採用支持屏下攝像頭的1.5K京東方屏幕，內置6500mAh大電池，並配備外置肩鍵等電競級配置。預計發布時間爲11月。
值得一提的是，在微博上已經有很多用戶表示自己已經使用了這個產品，並且反應非常良好。同時也有不少粉絲在關注這款產品的發布情況。
標題：紅魔10 Pro系列將配“極窄真全面屏”：搭“SIP 超窄邊技術”
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