導讀 今天上午，紅魔遊戲手機官微宣布了即將亮相的新一代極窄真全面屏紅魔10 Pro系列遊戲手機。根據之前的爆料，該機將採用支持屏下攝像頭的1.5K京東方屏幕，內置6500mAh大電池，並配備外置肩鍵。預計...
今天上午，紅魔遊戲手機官微宣布了即將亮相的新一代極窄真全面屏紅魔10 Pro系列遊戲手機。根據之前的爆料，該機將採用支持屏下攝像頭的1.5K京東方屏幕，內置6500mAh大電池，並配備外置肩鍵。預計將於11月發布。
在驍龍峰會2024上，高通官方表示華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO等領先OEM廠商和智能手機品牌將在未來幾周發布搭載驍龍8至至尊版的終端設備。而余航表示，作爲電競遊戲手機品類的开創者，紅魔始終致力於突破性能極限，將爲用戶打造具備專業質量的電競裝備視爲己任。
據猜測，這款新品可能搭載高通最新的驍龍8 Plus移動平台，並於11月份正式與消費者見面。我們相信，在驍龍8至尊版卓越性能的支持下，紅魔10系列將帶來前所未有的遊戲體驗。
標題：紅魔10 Pro系列遊戲手機官宣：全新一代極窄真全面屏“皮更薄餡更大且無籽”
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