導讀 據傳，蘋果將於2026年發布的iPhone18系列將採用全新的WMCM封裝方式和升級至12GB內存。這消息源自一位知名科技行業人士的微博發布。其中，WMCM是一種先進的半導體封裝方法，能夠在整個晶圓...
據傳，蘋果將於2026年發布的iPhone18系列將採用全新的WMCM封裝方式和升級至12GB內存。這消息源自一位知名科技行業人士的微博發布。其中，WMCM是一種先進的半導體封裝方法，能夠在整個晶圓上進行封裝，顯著減少封裝尺寸，提高集成度，並在信號傳輸方面表現出色。
結合台積電即將於2025年底量產2nm工藝，以及蘋果已經預訂了該公司初期全部產能的情況來看，iPhone18系列應該會採用2nm工藝。相較於3nm工藝，在性能上預計提升10-15%，功耗最高降低30%。
此外，據稱iPhone 17和iPhone 18都配備有12GB的DRAM存儲器，但並未明確表示是全系還是僅限Pro機型。
請注意以上內容僅供參考，請以官方公告爲准。
標題：蘋果 iPhone 18 系列曝猛料：首發 2nm A20 芯片、更先進封裝、12GB 內存
地址：https://www.utechfun.com/post/432520.html