衆所南周知，在目前的芯片制造工藝上，EUV光刻機是任何芯片企業繞不過去的一台設備。

因爲EUV光刻機，可用於制造5nm及以下的芯片，並且如果你要大規模制造5nm及以下的芯片，必須用到EUV，佳能的NIL設備，說是說能制造5nm芯片，但沒有經過大規模驗證。

而目前，全球僅有一家企業，ASML能夠制造EUV光刻機。

而目前國內的水平，應該還處於第4代，也就是ArF光刻機的水平，也就是幹式DUV光刻機，離浸潤式都還差一代，離EUV還差2代。

也正因爲如此，很多人一而再，再而三的表示，國產光刻機水平，和ASML相比，相差有20年，因爲ASML在2003年就制造出了第一代浸潤式光刻機，距今已經20年了，我們要努力造出EUV才行，否則就是水平不夠。

事實確實是事實，但ASML能夠成功，有很多外部條件，以及一些運氣、機遇等在裏面。

坦白講，你讓美國來造，美國現在也一樣造不出EUV光刻機。

EUV光刻機的制造，不僅僅是技術問題，還涉及到一大堆的供應鏈問題。

EUV光刻機非常復雜，全球有5000多家供應商，一共有45萬多套零件，注意這裏的單位是“套”，所謂的“套”，是指已經做了一些整合的零件了。這45萬多套零件，實際上還可以再拆分，按最小單位來算的話，其零件超過300萬個。

ASML最大的能力，並不是研發出EUV光刻機，實際上EUV光刻機的原型，是美國研發出來的，最後發現這玩意太復雜了，成本高，能不能有所作爲還不知道，自己都不想幹了。

於是交給了ASML，然後intel、三星、台積電等更是入股ASML，一起來發展EUV光刻機技術。

最後ASML拿到技術，再和intel等晶圓廠一起驗證，再拉上蔡司等供應鏈，經過了多年研究，才把EUV光刻機制造出來。

ASML最大的能力，並不是在於從0到1研發EUV光刻機，其實是整合了全球供應鏈，讓5000多家廠商合力，將EUV光刻機組裝了出來。

前段時間，intel买了ASML的EUV光刻機，ASML用了250個貨箱來運輸，然後再派了250個工程師來安裝，最後花了180天才裝完，可見這個過程有多復雜。

ASML走到今天，也是一步一步，花了10多年的摸索，所以說，中國現在造不出EUV光刻機來，美國其實也是造不出來的，甚至除了ASML之外，全球就沒有其它國家能夠造出來。

並且，目前來看，全球也只能有一家EUV光刻機廠商，因爲市場其實只有那么大，多一家後，供過於求，於整個行業都不利。

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標題：中國造不出來，美國也一樣造不出EUV光刻機

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