來源：半導體產業縱橫
連四年沒提“世界第一”，三星爲何沒自信心？
你可能沒有發現，已經長達四年，韓國科技巨頭三星電子（Samsung）不再提“世界第一”了。 《朝鮮日報》報道，過去十年間，三星財報從充滿自信的“世界第一”、“全球首款”豪語，逐漸轉變爲“鞏固地位”的謹慎保守用詞。
2014 年，三星自豪宣布完成全球首款20 納米DRAM 开發，並技術和成本領先競爭對手一年半。隨後數年內，三星不斷推出具有“全球第一”頭銜的新產品，如2016 年10 納米DRAM，這些技術突破使三星市場擁有絕對的主導地位。
然而，到2020 年，三星報告再也沒提到“世界第一”字眼，而是焦點轉向“鞏固市場領導地位”；2023 年更是沒有“市場領導地位”類用詞，顯示三星對維持領導地位的危機感愈發強烈。
連四年沒提“世界第一”，三星爲何沒自信心？
三星不再那么自信，也與市場領導地位不再穩固有關。 《朝鮮日報》指出，2023 年，三星設備解決方案（Device Solutions）部門虧損15 兆韓元。
與此同時，三星高頻寬存儲器（HBM）也面臨SK 海力士激烈競爭。 AI 時代到來，對高效能運算的需求大幅增加，SK 海力士這領域快速崛起，收益率從2022 年15.3% 飆升至2023 上半年32.7%。
相比之下，三星營益率從24.2% 下降至2024 上半年的16.2%，這進一步加劇了三星電子在市場上的壓力。
三星2023 年財報不再提及“市場領導地位”，8 月14 日半年報，指出因上半年客戶零組件庫存增加，下半年的增長可能有限。
不只被SK 海力士超車，更被台積電猛打
台積電（TSMC）的崛起是三星市佔率下滑的重要原因之一。隨着人工智能（AI）技術的快速發展，市場對高效能運算芯片的需求迅速增長，而台積電憑借高良率和先進封裝技術，成爲衆多客戶的首選。
TrendForce 數據，台積電的全球市佔率從2022 年第三季的57.9% 上升至2023 年第一季61.7%，三星則從同期12.4% 下降至11.0%，兩者之間的差距進一步拉大。
面對台積電的強勢，三星、英特爾（Intel）和日本Rapidus 正試圖迎頭趕上。
三星、英特爾、日本Rapidus 使出“渾身解數”搶市
三星試圖透過GAA（Gate-All-Around）技術來提升性能、降低能耗，並加快AI 半導體的一條龍生產服務，以加速供應速度。
英特爾也不甘落後，宣布將在美國俄勒岡州的工廠中導入荷蘭ASML 的最新一代高數值孔徑EUV（High NA EUV）光刻設備。這項技術能讓半導體電路更精密，有助於實現更小的制程技術，英特爾計劃將其應用於2027 年量產的1.4 納米半導體中，在高階制程領域重新奪回市佔率。
日本Rapidus 目標鎖定2 納米制程，計劃半導體生產全自動化，從封裝到測試全都自動化，借此大幅縮短生產時間，提升競爭力，並2027 年开始大規模量產。
三星半導體事業正處於關鍵時刻。過去的輝煌不再，現在連“沒自信”都藏不住，未來能否重振旗鼓，實現新一輪的增長，仍是業界關注的焦點。
三星解散先進封裝業務組
2023年初，三星電子爲了加強在半導體封裝領域與台積電等對手的競爭力，成立了半導體部門（DS）先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team），特別聘請了台積電前研發副處長林俊擔任其副總裁，負責先進封裝技術开發。
林俊成以其在半導體封裝領域的深厚經驗和技術專長，被譽爲“半導體封裝專家”，在業界享有極高的聲譽。1999年到2017年，林俊成皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾爲台積電爭取到和蘋果合作的大單，對於台積電所擅長的3D封裝技術也奠定了良好的基礎。離开台積電後，他在天虹科技（Skytech）擔任CEO。
與Skytech的三年合約到期後，林俊成轉投三星，籤署了一份爲期兩年的合約，領導一個“特別小組”，以對抗台積電的主導地位。
與台積電和英特爾等全球半導體企業相比，三星先進封裝發展較晚，但2022年後積極建構封裝基礎設施，並招募人才。2022年三星成立由DS部門總裁慶桂顯直接領導的先進封裝商業團隊，今年升級爲先進封裝業務組，爲副總裁King Moon-soo領導的常設組織。聘請林俊成之前，三星還從蘋果挖來金宇平擔任副總裁，任命其爲美國封裝解決方案中心負責人，加強人力資源。
三星晶圓代工部門還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳。曾於高通擔任自動駕駛車半導體开發的Benny Katibian也轉战美國三星。現任三星智慧手機業務MX部門執行董事李鐘碩，也是年初從蘋果跳槽過來。
然而，近期有消息傳出，三星電子的先進封裝業務組已經解散，而林俊成與三星的合約也即將到期。據業內人士透露，三星電子此次解散先進封裝業務組，成員已經回到了存儲、先進制程和先進封裝等部門。
三星電子對此表示，這是內部組織重組的一部分，但對於林俊成的去留問題並未發表評論。
有業內人士透露，業務組的解散與林俊成在三星的工作表現以及團隊整合問題有關。盡管林俊成擁有出色的研發能力，但他在三星的職場融入和團隊管理上似乎遇到了不小的挑战。
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標題：連續四年，這家芯片巨頭不再喊“世界第一”
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