媒體報導，持續發展扇出型面板級封裝（FOPLP）技術的晶圓代工龍頭正在與面板大廠接觸，並實地勘察群創台南四廠（5.5 代 LCD 面板廠），希望能進一步成為與群創 FOPLP 技術的合作對象，進一步擴大先進封裝布局。
報導指出，先前業界傳出美系記憶體大廠美光 (Micron) 有意以新台幣 180 億元的金額收購群創於 2023 年關閉的台南四廠 5.5 代線廠房。然而，現在為應對先進封裝布局，台積電也在日前已派人員前往實地勘察台南四廠 5.5 代線廠房，也希望能將該廠區納入日後發展先進封裝重點基地。而對於台積電所開出的意見，市場也傳出群創表示具有其吸引力。然而，對於相關的報導，台積電與群創皆不進行評論。
事實上，台積電在上週的第二季法說會上，針對 CoWoS 先進封裝供需狀況和產能進展，董事長魏哲家就指出，AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝需求持續強勁，預估 2024 年和 2025 年 CoWoS 產能均將超過倍增，期盼 2025 年供應緊張緩解，2026 年供需平衡。
另外，台積電也持續關注 FOPLP 技術。但相關技術目前還尚未成熟，預期 3 年後 FOPLP 技術有望成熟，台積電持續研發 FOPLP 技術，屆時可準備就緒。這方面對群創來說，在該公司已經成為台灣發展面板級扇出型封裝的關鍵企業情況下，還進一步拿下了恩智浦和意法半導體兩大歐洲廠商在車用與電源管理 IC 領域的訂單。使得當前產能訂單滿載，並著手啟動第二期擴產計畫情況下，成為了市場上競相爭取的對象。而群創方面，市場預計最快會在本周就美光與談積電提供的條件做出最後決定。
(首圖來源：科技新報攝)
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標題：群創 FOPLP 技術受青睞，美光、台積電競相爭取合作布局市場
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