iPhone17不使用節省空間的主板材料 無緣台積電2nm工藝

2024-07-19 18:23:17    編輯: robot
導讀 近日,知名分析師郭明錤透露,由於未能達到蘋果的高品質標准,2025年發布的iPhone 17系列將不會採用塗樹脂銅箔(RCC)作爲PCB主板材料。業內人士指出,台積電的2nm工藝預計在2025年底才...

近日,知名分析師郭明錤透露,由於未能達到蘋果的高品質標准,2025年發布的iPhone 17系列將不會採用塗樹脂銅箔(RCC)作爲PCB主板材料。業內人士指出,台積電的2nm工藝預計在2025年底才能大量生產,因此iPhone 17系列搭載的處理器也不會採用台積電的2nm工藝。相比之下,iPhone 18系列有望成爲首批使用台積電2nm工藝的蘋果手機。

RCC(塗樹脂銅箔)是一種常見的PCB材料,它由電解銅箔與環氧樹脂爲主要原料制成。與傳統PCB基板相比,RCC不含玻璃布,並且可以直接在銅箔上塗覆清漆。這不僅簡化了制造過程,還顯著減少了電層厚度和基板重量。

雖然採用RCC可以大大降低產品厚度和重量,但iPhone 17系列仍然無法滿足蘋果的高品質標准。在蘋果的跌落測試中,使用RCC的iPhone 17未能達標,因此不會採用這種材料。

值得注意的是,iPhone 18系列有望成爲首款採用台積電2nm工藝的蘋果手機。這款手機的處理器預計將在2025年底开始大規模生產,因此iPhone 18系列有望成爲蘋果最先進的手機之一。



標題:iPhone17不使用節省空間的主板材料 無緣台積電2nm工藝

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