導讀 近日，知名分析師郭明錤透露，由於未能達到蘋果的高品質標准，2025年發布的iPhone 17系列將不會採用塗樹脂銅箔（RCC）作爲PCB主板材料。業內人士指出，台積電的2nm工藝預計在2025年底才...
近日，知名分析師郭明錤透露，由於未能達到蘋果的高品質標准，2025年發布的iPhone 17系列將不會採用塗樹脂銅箔（RCC）作爲PCB主板材料。業內人士指出，台積電的2nm工藝預計在2025年底才能大量生產，因此iPhone 17系列搭載的處理器也不會採用台積電的2nm工藝。相比之下，iPhone 18系列有望成爲首批使用台積電2nm工藝的蘋果手機。
RCC（塗樹脂銅箔）是一種常見的PCB材料，它由電解銅箔與環氧樹脂爲主要原料制成。與傳統PCB基板相比，RCC不含玻璃布，並且可以直接在銅箔上塗覆清漆。這不僅簡化了制造過程，還顯著減少了電層厚度和基板重量。
雖然採用RCC可以大大降低產品厚度和重量，但iPhone 17系列仍然無法滿足蘋果的高品質標准。在蘋果的跌落測試中，使用RCC的iPhone 17未能達標，因此不會採用這種材料。
值得注意的是，iPhone 18系列有望成爲首款採用台積電2nm工藝的蘋果手機。這款手機的處理器預計將在2025年底开始大規模生產，因此iPhone 18系列有望成爲蘋果最先進的手機之一。
標題：iPhone17不使用節省空間的主板材料 無緣台積電2nm工藝
地址：https://www.utechfun.com/post/399231.html