導讀 據蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在其最新的iPhone手機中採用新型樹脂塗覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節省內部空間的輕薄組件原本計劃用於iPhone 16，隨後推遲到iPhon...
據蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在其最新的iPhone手機中採用新型樹脂塗覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節省內部空間的輕薄組件原本計劃用於iPhone 16，隨後推遲到iPhone 17，如今又再度推遲。
郭明錤去年十月曾指出，RCC可以減薄主板厚度，節省內部空間，並且由於不含玻璃纖維，鑽孔過程更加容易。然而，蘋果及其供應商在使用RCC方面一直面臨挑战，主要是因爲耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。
郭明錤在X上發布的簡短更新中表示：“因無法滿足蘋果對品質的高標准要求，2025年新款iPhone17將不採用RCC作爲PCB主板材料。”
如果蘋果最終將RCC材料用於iPhone的主板，用戶可能不會直接察覺到變化。但這一改變將爲 iPhone 內部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。
目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上採用 RCC，還是會進一步推遲這項計劃。
編輯點評：
RCC是一種高性能材料，在電子制造領域中的應用越來越廣泛，真正運用到蘋果手機上只是時間問題。但蘋果手機的電池續航和機身發燙等問題，或許更值得工程師注意。
標題：再推遲！蘋果 iPhone 17 又將放棄輕薄主板材料
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