導讀 根據Omdia的新數據顯示，2024年第一季度搭載聯發科5G芯片的智能手機出貨量達到了5300萬部，同比暴增了53%。與此同時，配備高通驍龍芯片的智能手機出貨量相對平穩，從4720萬部微增至4830...
根據Omdia的新數據顯示，2024年第一季度搭載聯發科5G芯片的智能手機出貨量達到了5300萬部，同比暴增了53%。
與此同時，配備高通驍龍芯片的智能手機出貨量相對平穩，從4720萬部微增至4830萬部。
相比之下，聯發科在5G智能手機芯片市場的市場份額從22.8%增加到29.2%，而高通的市場份額則從31.2%下降到26.5%，聯發科超越高通來到市場第一位置。
蘋果位列第三。三星Exynos、華爲旗下的海思麒麟、谷歌Tensor以及上海的Unisoc佔據了其余市場份額。
分析指出，聯發科的崛起是個好消息，因爲這意味着價格更實惠的5G手機正在變得更加普及。
"智能手機芯片行業主要由兩大趨勢塑造：5G的廣泛採用和低端市場的擴大。隨着5G技術變得更加實惠並集成到定價低於250美元的智能手機中，聯發科將獲得最大利益，"Omdia智能手機團隊的高級分析師AaronWest解釋說。
事實上，根據Omdia的數據，2024年第一季度定價低於250美元的5G智能手機出貨量同比增長62%，達到6280萬部，這有利於聯發科成爲這一細分市場的首選。
此外在6月份，Omdia還報告了對低於150美元手機的旺盛需求，這一類別的手機出貨量在第一季度增長到1.2億部，比去年同期的9000萬部有所增長。
當然，市場高端部分，即起始價格爲600美元的部分也在增長，盡管增長速度沒有那么快。根據Omdia的數據，同期高端市場出貨量從7000萬部增加到7300萬部，主要由三星GalaxyS24系列和iPhone15ProMax推動。
分析認爲，高端設備受歡迎將有助於高通卷土重來，它今年大部分時間都在推廣其最新驍龍芯片的端側AI能力，這些特性將首先並主要集成到更昂貴的手機中。
"端側AI能力對智能手機OEM廠商越來越重要，驍龍成爲關鍵的創新者和高端設備的首選。"West說。
標題：廉價5G手機銷量大增幫助聯發科超越高通，登頂手機CPU市場
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