來源：大衛聊科技

截至到目前，中美芯片之爭已經持續四五年時間了，爲了阻止中方在半導體領域取得突破，拜登早就布下了“天羅地網”。在美重重圍剿之下，中國半導體產業的發展遇到了很大阻礙，以華爲、中芯國際等爲代表的國內科技巨頭，首當其衝，損失慘重。

盡管中方多次和美交涉，但始終沒能達成一致，且美執意要收緊對華芯片出口，目的非常明確，就是要讓中國陷入無芯可用的絕境。都知道，芯片被稱之爲“現代工業的糧食”，中國工業正在強勢崛起，沒有了“糧食”，也無法繼續战鬥，只能說，拜登這一招太狠了。

而近日，有消息稱，拜登計劃進一步限制中國獲得先進的AI芯片，或在禁令中新增一項條款，強化人工智能運作的“全環珊”芯片架構以及高帶寬內存芯片等的對華出口。很顯然，中美芯片之爭再升級。

不止美芯，拜登爲了全面阻止“中國芯”，還不斷給盟友施壓，截止到目前，歐盟27國、日本、韓國等累計有30國基本都和美站在了一起，限制對華供應先進的芯片制造設備、芯片技術以及芯片產品等，相當於徹底“明牌”了。

其中，荷蘭ASML公司的態度尤爲明確，在豁免權到期後，也就是進入2024年後，ASML公司將無法繼續向華供應部分先進的光刻機，且ASML公司的CEO甚至公开喊話，有能力遠程操控光刻機設備，並可能不再對已售出的光刻機提供售後服務等。很顯然，這就是典型的“霸權”作風。

面對美芯的“斷水斷糧”的策略，中國芯並沒有坐以待斃，而是選擇了更加聰明的做法。既然拜登盯着先進芯片，那么中國芯片企業就重押成熟芯片市場。據業內專家透露，只要能夠實現成熟芯片的技術自主，就能滿足中國市場超80%的芯片需求。同時，在加快成熟芯片產能擴建和技術研發的時候，中國芯還不忘另闢蹊徑，尋找新的賽道。

在過去這些年裏，中國芯片產業也傳來了不少好消息，聚焦成熟芯片市場，目前中芯國際已經超越了台積電，搶佔了大部分的市場份額，且掌握了主動權和主導權。而在玻璃芯片、光子芯片等領域，中國芯也取得了突破，第三代玻璃穿孔技術測試成功，且華爲還申請了“自對准圖案四重化”專利技術。

總的來說，中國芯片產業不僅沒有倒退，反而加快了突破速度，拜登的計劃或落空。針對中美芯片之爭，英媒也發表了看法，隨着中國在成熟芯片領域的自給率和產能的不斷提升，《英國金融》稱，美打壓方式，根本無法阻止中國。

毫無疑問，這場荒唐的“脫鉤斷鏈”打壓，風向已經變了，中國芯正在努力縮小和美西方之間的技術差距，而霸權打壓的做法，已經不再適用於這個時代，相信要不了多久，國產芯片必定能夠像曾經的航天航空、高鐵、新能源汽車等一樣，實現從追趕到引領的轉變，期待這一天的到來！

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標題：中美芯片之爭再升級？歐盟、日韓徹底“明牌”，英媒：無法阻止

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