導讀 TrendForce 最新研究顯示，上半年 AI 伺服器訂單需求穩健增長，下半年輝達 Blackwell GB200 伺服器及 WoA AI 賦能筆電，第三季陸續進入量產出貨階段，推升 ODMs 備...
TrendForce 最新研究顯示，上半年 AI 伺服器訂單需求穩健增長，下半年輝達 Blackwell GB200 伺服器及 WoA AI 賦能筆電，第三季陸續進入量產出貨階段，推升 ODMs 備貨動能逐月增溫，可望帶動高容值 MLCC 出貨攀升，推升 MLCC 平均售價（ASP）。
TrendForce指出，由於AI伺服器對品質要求門檻高，加上各品牌廠WoA筆電主依賴高通（Qualcomm）公版設計，高容值MLCC用量高達八成，掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商成為主要受惠對象。
另一方面，GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不僅較通用伺服器增加一倍，1u以上用量佔60%，X6S / X7S / X7R耐高溫用量高達85%，系統主板MLCC總價也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日廠村田急忙拉長下單前置時間（Lead Time），從八週延長至12週。
今年各家PC品牌於COMPUTEX大放異採的WoA筆電，儘管採低能耗見長的ARM設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆，與英特爾高階商務機種用量接近。ARM架構MLCC容值規格也提高許多，1u以上MLCC用量佔總用量近八成，導致每台WoA筆電MLCC總價，大幅提高到5.5~6.5美元，材料成本上升也拉高WoA筆電終端售價，平均價格1,000美元以上。
（首圖來源：shutterstock）
文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵
想請我們喝幾杯咖啡？
每杯咖啡 65 元
x
1
x
3
x
5
x
您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力
總金額共新臺幣 0 元
關鍵字: , , ,
標題：AI 伺服器、AI 筆電硬體升級帶動高容值 MLCC 需求，推升供應商平均售價
地址：https://www.utechfun.com/post/395179.html