導讀 新一代MIX Fold4將搭載高通最新一代旗艦級處理器——驍龍8 Gen3，這標志着小米在折疊屏手機性能上的又一次跨越。相較於前代產品，新處理器在運算能力、圖形處理及能效比上均有所提升，加之對衛星通...
新一代MIX Fold4將搭載高通最新一代旗艦級處理器——驍龍8 Gen3，這標志着小米在折疊屏手機性能上的又一次跨越。相較於前代產品，新處理器在運算能力、圖形處理及能效比上均有所提升，加之對衛星通信的支持，用戶即便在偏遠地區也能保持通訊暢通無阻，極大地拓展了設備的使用場景。
影像配置方面，小米MIX Fold4首次引入了徠卡Summilux鏡頭，這一舉措無疑將爲手機攝影愛好者帶來福音。50兆像素的大底傳感器結合多焦段方案，無論是廣角、人像還是微距拍攝，都能呈現出色的畫質和細節捕捉能力。徠卡鏡頭的加入，意味着用戶可以享受到更接近專業相機級別的成像效果，爲移動攝影領域樹立新的標杆。
MIX Fold4的電池容量得到了顯著提升，超過了5000mAh的門檻，確保了長時間的使用需求。同時，它還支持無线充電功能，爲用戶提供了更多元化的充電方式。盡管配置升級，但機身厚度僅維持在9.X毫米，實現了性能與便攜性的完美平衡。此外，該機還具備IP8等級的防水能力，展現了小米在工業設計上的精湛技藝。
盡管目前尚處於曝光階段，但有傳言指出，新一代MIX Fold4將與小米K70至尊版在同一發布會中亮相，預計小米將爲消費者帶來一場視覺與科技的盛宴。與此同時，小巧折疊屏機型MIX Flip也將同步發布，爲追求便攜與時尚的用戶提供全新選擇。
標題：與Redmi K70至尊版同台亮相，小米MIX Fold4亦將登場
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