導讀 鴻海集團投資的系統模塊封裝廠訊芯-KY於6月27日上午舉行股東會，歷時約20分鐘，會後鴻海半導體策略長、訊芯董事長蔣尚義接受了媒體短暫採訪。 談到鴻海集團半導體策略布局時，蔣尚義表示，規劃將鴻海集團...
鴻海集團投資的系統模塊封裝廠訊芯-KY於6月27日上午舉行股東會，歷時約20分鐘，會後鴻海半導體策略長、訊芯董事長蔣尚義接受了媒體短暫採訪。
談到鴻海集團半導體策略布局時，蔣尚義表示，規劃將鴻海集團半導體技術垂直整合外，也要提升鴻海集團半導體的技術含量，目前獲利相對偏低。
蔣尚義說，鴻海做系統組裝，稅後利潤率大約只有5%至10%，模塊產品大約10%至15%，若是半導體產品，可以提升至15%至20%，他希望鴻海集團稅後利潤率，可以提升至20%至25%。
對於未來鴻海在半導體在先進封裝和硅光子技術布局，蔣尚義透露，在硅光子領域，鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司；在先進封裝方面，蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點“不太適合”，難度有點高，可能轉向整合型扇出（InFO）技術。
蔣尚義指出，鴻海在半導體產業鏈，幾乎每個環節都有參與，這在全球企業可能也是少數，從材料、設備、晶圓制造、長晶、設計服務、封裝、電路設計、模塊等，鴻海均有涉入。
蔣尚義說，鴻海與客戶一起开發產品，客戶有影響力可制定標准，產品可以進入主流，此外訊芯的合作夥伴也是業界第一把交椅，包括系統級封裝（SiP）和光收發模塊都是業界很重要的客戶，也要把握下一代產品應用走向，規劃研發作業。他認爲，系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝，光通訊模塊的下一步會是硅光子技術。
編輯：芯智訊-林子
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標題：蔣尚義：將提升鴻海半導體技術含量和利潤率，先進封裝將發力InFO
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