研調機構顯示，2024 年全球 Wi-Fi 7 產品滲透率將達 6.4%，2025 年可望翻倍成長至15%；其中，智慧型手機、PC 為首波 Wi-Fi 規格升級的主力消費性電子產品。對此，高通也推出多項 Wi-Fi 7 相關產品，延伸至消費、家用、企業等不同領域。

高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理 Rahul Patel 指出，高通是首批推出 Wi-Fi 7 晶片公司，針對企業網路、光纖以及在家使用的乙太網路等，都具非常完整的解決方案。

高通先前推出 FastConnect 7800，與競爭對手相比，在 Wi-Fi7 Single-Link（單重連結）部分快 75 %、Multi-Link（多重連結）快 40%。

其中，多重連結模式（Multi-LInk Operation，MLO）是 Wi-Fi 7 技術關鍵，過去 Wi-Fi 雖然可以存取多個頻段，但裝置通常只會選擇單一頻段傳輸資料。多重連結模式允許裝置在單一頻段內透過多個通道傳輸資料，使設備能跨不同的頻段和頻道，同時發送和接收數據。

針對這項特色，高通今年推出第二代 Wi-Fi 7 晶片 FastConnect 7900 行動連接系統，是業界首款內建 AI 引擎的解決方案，將 Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻技術整合在單一晶片中，採 6 奈米製程，預計下半年上市。

此外，FastConnect 7900 運用 AI 功能並結合 UWB、支援毫米波，透過 AI 增強 Wi-Fi 7 能力，可適應特定的使用案例和環境，在功耗、網路延遲和傳輸量方面都有最佳表現，也能在低延遲和耗電上有最好平衡。

Rahul Patel 指出，針對許多 UWB 裝置，高通只需一個晶片即可運作，前一代需用兩個晶片，而競爭對手需用三個晶片，證實高通在競爭上領先全球。

高通指出，目前與合作夥伴在 Wi-Fi 7 設計出貨的終端產品已經超過 650 個，其中超過 250 個是手機應用處理器晶片（AP），另逾 400 種終端設備使用 Wi-Fi 7，包括手機、頭戴裝置。Rahul Patel 指出，高通晶片兼具效能、低延遲，採用率很高。此外，許多 AI PC 都將採納 Wi-Fi 7，使用高通 Snapdragon X 系列平台的電腦也都會採用 Wi-Fi 7。

另針對物聯網，高通推出全新工業和嵌入式 AI 平台及微功耗 Wi-Fi 系統單晶片 QCC730，較前幾代產品降低高達 88% 的功耗，另外加強電源管理，使用電池即可供雲端連結，成本效益上更高，提高更高速、低延遲處理，且是雙頻段，適合機械或機器人相關運用。

（首圖來源：科技新報）

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