羅素曾經說過：“人類唯一的歷史教訓就是忘記歷史教訓。”#“科特估”行情火熱，如何掘金？#

2000年，納斯達克在“市夢率”的引領下，創出歷史新高。忘記歷史等於背叛，那就瞧一瞧這個歷史怎么演繹的。2000年——2013年，13年時間，代表美國科技股的納斯達克指數年化收益率只有0.19%。

A股的科技含量剛剛起步，不具備可比性。

當前科特估其實主要就是指半導體產業鏈。這是當前最重要也是最緊急的事情。

從A股今天的漲跌看，排名靠前的80%的都是與半導體相關的。主要有幾個方面：

1、HBM高頻帶寬

這是發展AI必不可少的，世界上韓國三星電子、SK海力士、美國美光掌控了話語權。我國的合肥長鑫有迎頭趕上的機會，不沒必要過分悲觀。

關於HBM產業鏈投資機會，尋找合肥長鑫的相關供應商就是最好的投資機會。

2、先進封裝

現階段先進封裝主要是指倒裝焊（Flip Chip）、 晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝（TSV）等。

與設計和晶圓制造相比，封裝行業進入壁壘較低，因此在中國集成電路發展早期，衆多企業選擇以封測環節作爲切入口，並不斷加強對海內外企業並購動作，以持續擴大公司規模。

台積電擁有全球最炫的CoWos封裝技術，長電科技、通富微電等公司也在奮起直追。差距雖然很明顯，但是還有奔頭。

近年來長電科技重點發展系統級、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝(FIWLP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、集成無源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封裝(ECP)、射頻識別(RFID)等

通富微電聚焦算力芯片封測，在多個先進封裝技術領域开展專利布局，截至2022年12月31日累計國內外專利申請達1,383件，其中發明專利佔比約70%。公司在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面均有前瞻性布局，已能提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，且現已具備7nm、Chiplet封裝技術規模量產能力。

全球前十的封測廠商中，分別是中國台灣地區的日月光控股、力成科技、京元電子、欣邦、南茂，中國大陸地區是長電科技、通富微電子、華天科技、智路封測，美國是安靠。

總結：

科特估投資本着一個原則：尋找賣鏟子的公司（爲半導體行業龍頭提供零配件，公司管理層優秀，每股自由現金流大於每股資本开支）

$銀河微電(SH688689)$

$華峰測控(SH688200)$

$長電科技(SH600584)$

大師說：查理.芒格

要賺大錢，不是买或賣，而是等待！

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