日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料,幫助先進封裝技術推進

2024-06-12 15:30:00    編輯: Atkinson
導讀 外媒報導,日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由於相較於有機基板,玻璃基板更為堅固,而且表面更為光滑,更便於承載超精細電路的...


外媒報導,日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由於相較於有機基板,玻璃基板更為堅固,而且表面更為光滑,更便於承載超精細電路的情況,預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

玻璃基板雖然最大優勢是其支援構建 TGV(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材質本身的脆性一定程度上限制了在基板的應用。例如,目前使用常見的 CO2 雷射在玻璃基板上鑽孔時容易出現裂紋,最終可能導致基板破裂的現象。因此,如果想避免這一問題,則要改用蝕刻處理來打孔。這一方案不僅技術上更為麻煩,也將產生額外的成本。

因此,電氣硝子此次開發出的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低溫共燒而成,擁有陶瓷的部分性質,不易產生裂紋,可直接使用 CO2 雷射鑽孔,降低量產成本。而且,不僅如此,使用 GC Core 玻璃陶瓷基板材料的基板擁有較低的介電常數和極化損耗,可減少超精細電路的信號衰減,提升電路信號品質。所以,由電氣硝子 GC Core 玻璃陶瓷基板材料所生產的基板較傳統玻璃基板更為堅固,可進一步降低基板厚度。

報導強調,GC Core 玻璃陶瓷基板材料就由調整玻璃和陶瓷粉末的比例,電氣硝子可根據半導體客戶的需求定制 GC Core 基板,目前其可生產標準低介電常數型、高熱膨脹係數型和高機械強度型三種產品。對此,電氣硝子表示,該企業已成功生產了 300x300mm 方形的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料,目標到 2024 年底將將尺寸擴大到 510x510mm。

(首圖來源:Image by Freepik)



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