外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。
玻璃基板雖然最大優勢是其支援構建 TGV（玻璃通孔）垂直通道，但是玻璃材質本身的脆性一定程度上限制了在基板的應用。例如，目前使用常見的 CO2 雷射在玻璃基板上鑽孔時容易出現裂紋，最終可能導致基板破裂的現象。因此，如果想避免這一問題，則要改用蝕刻處理來打孔。這一方案不僅技術上更為麻煩，也將產生額外的成本。
因此，電氣硝子此次開發出的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低溫共燒而成，擁有陶瓷的部分性質，不易產生裂紋，可直接使用 CO2 雷射鑽孔，降低量產成本。而且，不僅如此，使用 GC Core 玻璃陶瓷基板材料的基板擁有較低的介電常數和極化損耗，可減少超精細電路的信號衰減，提升電路信號品質。所以，由電氣硝子 GC Core 玻璃陶瓷基板材料所生產的基板較傳統玻璃基板更為堅固，可進一步降低基板厚度。
報導強調，GC Core 玻璃陶瓷基板材料就由調整玻璃和陶瓷粉末的比例，電氣硝子可根據半導體客戶的需求定制 GC Core 基板，目前其可生產標準低介電常數型、高熱膨脹係數型和高機械強度型三種產品。對此，電氣硝子表示，該企業已成功生產了 300x300mm 方形的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料，目標到 2024 年底將將尺寸擴大到 510x510mm。
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標題：日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
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