看到“裁員裁到大動脈”突然發現這件事落到華爲頭上怎么反而變成了加大研發投入？
這個區別很大呢，應該說這就是爲什么能借助創新顛覆禁令的關鍵，如果說華爲當初也進行大裁員那結果會怎樣？
比起妥協，敢於逆流而上才是最強大，而且要清楚華爲面對的還不是銷量下滑這回事，而是被“以舉國之力打壓”，按理說這不僅將是“鐵定灰飛煙滅的結局”而且還將是“萬劫不復”，反正按照常理來說結局將是有多悲就多悲，有多慘就多慘，但事實卻大跌全世界的眼鏡：沒事了，還反超了！
任正非“對海思的投入不求回報”，這才是真正的解藥！
就算現在不是最先進的工藝又如何，對於華爲來說那些打壓反而幫助打通了“任督二脈”，現在麒麟的芯片不僅可以高度自研，甚至還可能結合自主可控工藝進行設計，
直接變成了即英特爾工藝＋芯片、三星工藝＋芯片之後成爲全世界第三家擁有芯片和工藝一體的廠家，這真的是應了老祖宗的話“因禍得福”！不過這個福是全憑實力獲得的！
而且不是手機重新回歸那么簡單，是裏裏外外上萬顆零件全自研，試問全世界還能有第二家廠家能做到這種逆境翻盤嗎？
更別說還能在困境裏做到反超，這就是擁有核心技術的真正威力，問界M9完全配得上“遙遙領先”，憑借技術反過來碾壓國外的“豪車大動脈”！
而且這種反超也开始出現進一步的升華，變成余承東說的“領先同行50%”，因爲ADS3.0將在8月份首發享界S9搭載！另外這個同行需要區分一下，因爲不是國內廠家，華爲的“同行”是西方科技巨頭：是系統巨頭、芯片巨頭、工藝巨頭。
因爲這可不是智駕技術L幾階段的事情，而是背後AI大模型GOD從識別障礙物變成看得懂障礙物的升級，是人工智能技術的進化！
標題：華爲“因禍得福”不靠裁員直接1萬零件全自研，借助創新顛覆禁令！
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