Q1（1-3 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額再度陷入萎縮，其中台灣、北美市場銷售額大減，中國則翻倍、連續第四季成為全球最大晶片設備市場。

國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）6日公布統計數據指出，因台灣、北美市場銷售大幅萎縮，拖累2024年Q1（1-3月）全球晶片設備（新品）銷售額較去年同期下滑2%為264.2億美元、為四季來第三度陷入萎縮。

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就區域別銷售情況來看，Q1中國市場銷售額達125.2億美元、較去年同期暴增113%，連續第四季成為全球最大晶片設備市場；韓國市場銷售額下滑7%至52億美元，連續第三季贏過台灣、成為全球第2大晶片設備市場；台灣市場銷售額暴減66%至23.4億美元、連續第3季位居第3位，減幅居主要市場之冠。

另外，歐洲市場銷售額大增23%至18.9億美元、美國市場銷售額大減33%至18.9億美元、日本市場銷售額下滑4%至18.2億美元、其他區域銷售額大減28%至7.6億美元。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球晶片設備銷售額雖陷入小幅萎縮，不過整體業界仍舊穩健且具備復甦力。戰略性投資以及來自先進技術的需求，有望促進晶片設備市場呈現成長復甦。」

上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整各自的會員企業（半導體設備商）每個月提供的數據而成。

WSTS上修今年全球半導體銷售額預估

日本電子情報技術產業協會（JEITA）6月4日發布新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）4日公布的預測報告顯示，因全球AI相關投資持續旺盛，帶動記憶體、部分邏輯晶片需求急速擴大，因此將今年（2024年）全球半導體銷售額預估值自前次（2023年11月28日）預估的5,883.64億美元上修至6,112.31億美元、將年增16.0%，超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。

WSTS將2024年晶片（IC）全球銷售額自前次預估的4,874.54億美元上修至5,174.57億美元、將年增20.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年記憶體（Memory）全球銷售額自前次預估的1,297.68億美元上修至1,631.53億美元、將暴增76.8%；包含CPU等產品在內的邏輯（Logic）自前次預估的1,916.93億美元上修至1,976.56億美元、將年增10.7%。

WSTS並預估2025年全球半導體銷售額將年增12.5%至6,873.80億美元、將續創歷史新高紀錄。其中，IC銷售額預估將年增13.7%至5,884.25億美元，當中的記憶體銷售額預估將年增25.2%至2,042.81億美元、邏輯將年增10.4%至2,181.89億美元。

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