面對人工智慧市場需求，先進封裝為當紅炸子雞，、三星、英特爾等都投入，現在連日本新創晶圓代工廠 Rapidus 也準備加入，市場競爭更激烈。

外媒報導，Rapidus 更新首座先進製程晶圓廠進度後，透露也打算涉足晶片封裝。完工後 Rapidus 提供 EUV 技術的 2 奈米製程及封裝服務。Rapidus 目的是與台積電、三星、英特爾等完全不同技術，加速晶片生產，讓產品提早進入市場。

Rapidus 美國子公司總經理兼總裁 Henri Richard 接受外媒訪問時表示，因身為日本公司自豪，有些人可能認為日本公司以品質和注重細節聞名，但不一定速度快或夠靈活。但 Rapidus 負責人 Atsuyoshi Koike 是非常特別的高層，有日本要求品質的性格，但融入美國思維，他非常獨特，非常專注創建靈活、反應迅速的公司。

Rapidus 與傳統代工廠的差別，在於只提供先進製程，2027 年推出 2 奈米製程，之後推 1.4 奈米製程，Rapidus 希望有夠多日本和美國 IC 設計商下單 2 奈米製程。最近 IDC 還估計 2 奈米以下市場規模約 800 億美元，很快就會上升到 1,500 億美元、

Rapidus 不打算用 ASML High NA EUV 生產 2 奈米製程，堅持只用 ASML 一般標準 EUV，有效降低生產成本。只有英特爾 2020 年用 High NA EUV 生產 Intel 14A 製程，台積電和三星都很謹慎，Rapidus 不是唯一對 High NA EUV 持保守態度的公司。Richard 強調 Rapidus 對 EUV 生產 2 奈米製程方案非常滿意，可能考慮 1.4 奈米製程採不同解決方案。

除了先進製程，高階 IC 設計公司如 AI 和 HPC 晶片都需先進封裝，Rapidus 也都備好了，打算在日本北海道晶圓廠後端製造差異化。Rapidus 的優勢在從零開始，建造可能是業界第一家完全整合前後端的晶圓廠。

英特爾、三星和台積電都有獨立晶片製造和封裝設施，即使中介層最複雜封裝，也無法與現代處理器的複雜性媲美。中介層製造設備和完整邏輯晶片製造設備有很大不同，裝到同間無塵室沒有意義，因不能互補。將晶圓從一地運到另一地耗時且有風險，所有東西整合到一個園區很有意義，大大簡化供應鏈。Rapidus 將重新發明 IC 設計、前端和後端共同完成計畫的獨特方法，就可降低成本、高品質、高良率生產，加速產品上市時間。

(首圖來源：Rapidus)

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