馬來西亞總理安華（Anwar Ibrahim）近期發表最新《國家半導體戰略》，其中提到未來 5 到 10 年間，政府盼能吸引至少 5,000 億馬幣（約新台幣約 3 兆 4,000 億元）的投資額，藉此壯大本土半導體產業。

隨著馬來西亞已成為全球半導體封測重鎮，近來不少台廠也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。

東南亞在全球封測市場市佔率達27%，其中，馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落，佔全球近13%市佔率。目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、英特爾（Intel）等眾多IDM都在當地設有封測廠，而、AmKor及中系的華天及通富微，也都有建立生產據點，而英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。

封測龍頭日月光投控於馬來西亞檳城的封測新廠，目標2025年完工。根據公司2022年揭露，該廠核心產品為銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產品。不過，業界傳出，在AI熱潮下，該廠策略已有所調整，未來將協同旗下矽品提供先進封測解決方案，並與在當地設廠的中系大廠通富微，共同支援AMD（超微）的龐大需求。

半導體測試介面大廠亦將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，與當地客戶關係更加深化，公司也在評估在當地設廠的可行性。

穎崴全球業務及營運中心資深副總陳紹焜表示，馬來西亞半導體上下遊產業鏈越來越完整，除原本大型OSAT廠及IDM廠持續擴廠外，全球重要的IC設計公司陸續進駐，公司對於東南亞市場掌握及業務擴展深具信心。

濺鍍/蝕刻設備廠則在馬來西亞成立子公司，藉此就近貼近客戶，提供售後服務，且不排除未來在當地進行機台組裝銷售。目前公司除切入CoWoS供應鏈外，在FOPLP（扇出型面板級封裝）市場也獲得歐系IDM大廠、台系面板廠青睞，法人認為，隨著海內外業務持續展開，後續動能持續看好。

設備廠憑藉著旗下雷射、電漿設備卡位先進封裝供應鏈，並擴大在晶片包裝材料技術的布局。其中，中國南通新廠即將在7月開張，未來規劃進一步到馬來西亞設點、首選吉隆坡，目標2025年啟用。法人指出，鈦昇近年順利卡位美系IDM大廠及晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈，看好今年營收有望逐季走升，全年跳躍式成長可期。

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