中國政府為了扶持半導體產業發展而設立的國家集成電路產業投資基金（即「大基金」）三期股份公司於近日成立，資本額達到 3,440 億人民幣，約新台幣 1.5 兆元。相較於第一期（2014 年）與第二期（2019 年）大基金分別為 1,300 億人民幣與 2,000 億人民幣的規模而言，第三期的基金規模明顯高於前兩期基金規模的總和，這也與中國希望達到科技自立自強的政策目標相符合。

在這三期大基金的成立過程中，中國政府在第一期所聚焦的領域由集成電路製造佔67%，設計佔17％，封測佔10％，裝備材料類佔6％，到第二期時，其開始注重產業鏈的上遊和下遊，包括設計、製造以及相關設備和材料的研發，第三期則是關注AI產業的發展。

與過去兩期不同的是，除了中國持續給予產業補助來提高其科技的自主創新能力與產業競爭力外，美國、日本與德國等國的政府對於半導體產業的重視程度也愈來愈高，並給予與他國具有競爭力的半導體廠商較高的補助，以吸引國際大廠的投資。換句話說，在各國也開始重視半導體產業的發展下，中國第三期大基金的規模雖然超過前兩期的總合。但是，中國的基金規模是否能與美、日、德等國抗衡，實有很大的不確定性。

首先，補助規模大小與產業的發展或技術研發能否成功，並無必然關係。過去中國政府以扶植過許多半導體產業，包含中芯半導體、武漢弘芯與紫光集團等公司，除了中芯半導體外，後面兩家公司均已宣告破產。此外，相較於其他外國廠商，中芯半導體雖享有中國政府的租稅優惠，但其競爭力也不如預期。韓國半導體大廠三星也多次宣示發展先進製程的決心，但是，其在先進製程的領域也無法超越台積電。因此，中國第三期大基金規模的大小可以說明該國政府對半導體產業的重視程度高低，但無法對其政策能否成功扶植產業提供較好的說服力。

人力資本累積與技術知識引進對中國大基金績效的影響

其次，一個國家的產業能否持續發展除了會受到政府補助的影響外，更重要的是，人力資本與技術知識的引進。藉由對人員的教育、訓練與經驗的累積，一個國家的人力資本才可以持續的增加，進而提高產業的生產力與國家的競爭力。除了人力資本的累積外，一個國家能否持續引進先進技術知識，也會是影響該國產業發展與提高國家競爭力的判斷依據。例如，當開發中國家的經濟要持續發展時，往往需要有更多人到開發中國家留學與在外國大廠學習經驗。

以台灣為例，過去台灣人力資本持續累積的過程中，是需要很多的人到美國留學與在歐美等企業工作，已累積更多的知識與經驗，再回到台灣來協助台灣企業的發展。中國過去也因為大量台商投資，而使得中國的人力資本與技術知識可以快速地累積。當一個國家沒有好的人力資本時，即使引進先進技術也無法對該國的經濟帶來貢獻。反之，當一個國家有好的人力資本，但若無法引進新的技術知識時，該國的產業生產力也無法提高。換句話說，人力資本與技術知識應是相輔相成的。可惜的是，中國目前正面臨美國的科技出口管制以及歐盟、日本等國對經濟安全的重視，其並無法讓技術知識與人力資本形成良性的循環。主要國家對於技術知識以及擁有技術知識的公司與人員的保護程度提高，必然是中國第三期大基金計畫會面對的挑戰。

最後，由前述討論可以知道，與前二期中國大基金不同的是，中國第三期大基金將面對美國日益嚴格的科技出口管制。雖然美國政府目前主要針對先進製程的科技出口管制，但是，就成熟製程而言，美歐貿易暨技術委員會（TTC）在今年四月於比利時魯汶召開第六次部長級會議，也關注美歐維來在成熟製程管制的合作。因此，中國第三期的大基金計畫面臨的主要挑戰有二，一來主要國家對版導體與AI產業的補貼均大幅增加，二來主要國家對中國先進製程與成熟製程的技術管制也愈來愈嚴。就此而言，中國大基金對中國科技產業的幫助應非常有限。

（首圖來源：shutterstock）

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