導讀 作者：故淵 戴爾今年推出的 XPS 14/16 遊戲本再次引發了巨大爭議，不僅僅在於觸摸按鍵 + 隱形觸控板的設計，更在於直接焊死內存方式，意味着增加了用戶升級或者維修難度。 戴爾 XPS 15/1...
作者：故淵
戴爾今年推出的 XPS 14/16 遊戲本再次引發了巨大爭議，不僅僅在於觸摸按鍵 + 隱形觸控板的設計，更在於直接焊死內存方式，意味着增加了用戶升級或者維修難度。
戴爾 XPS 15/17 的賣點之一就是可升級性，而現在 XPS 14/16 的“突然掉頭”，讓很多用戶感到無法理解和適應。
此前內存焊死方式僅限於蘋果 MacBook 以及各種超極本，現在已逐步擴大到大多數高性能遊戲筆記本電腦。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也轉向了焊接內存。
惠普的體驗工程高級總監 Haval Othman 解釋稱採用焊死內存方法主要有以下幾點優勢：
節省空間
生產成本更低、且生產難度降低
速度更快、更高效
更加耐用
不過焊死內存也會帶來負面問題
可升級性
可修復性
標題：越來越多遊戲本也焊死內存，惠普高管解釋背後原因
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