導讀 外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產...
外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。
Wccftech 報導，台積電技術研討會展示 A16 先進製程，透露許多細節，CoWoS 封裝允許達台積電光罩尺寸 3.3 倍，光罩尺寸是指標準尺寸限制乘數，以確定有效的可用面積，簡單來說就是乘數越大越好。
滿足未來需求後，台積電透露 2026 年推出 CoWoS-L 先進封裝，採光罩尺寸達 5.5 倍，這代表可用 12 個 HBM 記憶體堆疊，容納更大基板，尺寸達 100×100mm。台積電生產晶片運算效能將提高到上代 3.5 倍，還只是開始，因台積電有更大計劃。
台積電 2027 年推出八倍光罩尺寸 CoWoS 先進封裝，支援更大 120×120mm 基板，整合四種 SoIC，為市場樹立新技術門檻。台積電還提到專用 SoW 封裝標準，有 40 倍光罩限制及可用 60 個 HBM 堆疊，滿足資料中心運算需求。台積電還將達成 40 倍光罩，對半導體產業是很重要的事。
整體來說，先進封裝進步代表製程微縮不再是決定運算力的唯一途徑，CoWoS 將在塑造人工智慧和高效能運算產業，扮演關鍵角色。
(首圖來源：科技新報攝)
關鍵字: , , , ,
標題：台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
地址：https://www.utechfun.com/post/365752.html