上周，META、谷歌與英特爾幾乎同時官宣了下一代AI芯片。與前兩家主要用於自己的算力基礎設施不同，英特爾主要面向客戶出售最新的Gaudi 3，當然也包括中國客戶。

在最近公布的Gaudi 3白皮書中，英特爾遮遮掩掩地介紹了中國獨享的兩款芯片型號：更適用於數據中心或高性能計算環境的HL-328，以及更泛用的HL-388。兩者的熱設計功率（TDP）都是450W，低於同類其他款型，預示着算力性能的下降。

標注PRC的爲滿足出口中國的政策的型號；OAM爲更適用於數據中心的型號；TDP爲熱設計功率，HBM爲高帶寬存儲器，容量大小均爲128GB，帶寬均爲3.7TB/s，緩存均爲96MB。

美國曾多次明令要求英偉達、英特爾與AMD等芯片巨頭，限制對華銷售的AI芯片的性能，最重要的標准之一，就是總處理性能（TPP）不得高於4800。在這個限制條件下，中國版的Gaudi 3在BF16精度下可能只有148 TFLOPS的性能，基本與H20處於同一水平。在算力指標上，兩者幾乎與標准版相比都縮水了90%左右。

中國版的Gaudi 3可能與標准版一樣，仍然是2個晶片（die）相連的形式。這有助於降低性能密度（PD）的指標，滿足美國去年底更新的限制政策。

但英特爾尚未官方確認這幾點。市場要到今年6月與9月才能先後拿到這兩款中國版的芯片。在此之前，對英特爾如何採取了哪些手段來降低算力性能，只能歸於猜測。一種猜測是大幅削減內核數量，另一種猜測則是降低時鐘頻率。Semianalysis曾在分析H20如何“縮水”的時候分析過，前一種方式是硬件閹割，很難恢復，後一種則有辦法破解，並暗示美國政府要好好查查，英偉達到底怎么做的。最近就有消費級顯卡RTX 4090 D超頻突破限制的傳言。

不過，在白皮書中，中國獨享版的芯片在高帶寬存儲器（HBM）的容量與帶寬，緩存，以及互聯與擴展等指標上都沒有縮水。

AI加速並不只是一個算力問題，它越來越是一個內存問題。更高的內存與帶寬，能夠提高多卡互聯環境中的實際利用率（MFU）。還是Semianalysis，它在分析H20如何“縮水”的時候又暗示了，如果一款芯片已經因爲內存牆問題，實際效率降得很低，那么用相同的內存去處理更低的算力，實際效率反而提升了，這就會導致整體性能的下降，並沒有算力指標下降來得那么嚴重。卡間互聯與服務器互聯的速率指標，則會影響到計算集群規模的擴展性。

無論是英偉達、英特爾還是AMD，它們都是追求盈利的企業，希望從中國市場獲取利潤，會想方設法滿足中國客戶的需求，至少在部分指標上仍保留對國產替代的優勢。它們仍有牢固的生態優勢，還开始打起了價格战，甚至通過媒體“哭窮”：每生產一塊H20，就意味着少生產一塊H100；HBM沒有下降，又在物料成本中佔了相當比重。

此前，英偉達在禁令後，將A100與H100縮水成算力略低，帶寬略低的A800與H800，馬上遭到美國的封堵；此後，又基於H200縮水成算力大幅降低，內存和帶寬與互聯略微降低的H20。事實上，在內存容量與帶寬等指標上，H20相對H100反而有了提升。

它與華爲的昇騰910B走了差異化競爭的路线，後者擁有更高的算力，但市場期望國產芯片中能誕生一款在內存容量與帶寬，以及卡間互聯與服務器間互聯上有進一步提升的AI芯片。

低算力+高內存/互聯，仍然可以通過構建大規模計算集群的方式，滿足較高參數規模的大模型的訓練、微調與推理，就是有點貴；對於高算力+低內存/互聯的芯片來說，構建穩定高效的大規模計算集群會有一點工程挑战，在相對較小的垂類大模型的訓練與推理上更有性價比。

Gaudi3的中國專享版走的也是低算力、高內存、高互聯的路子，只不過內存與H20相比存在代差。市場對Gaudi3搶走英偉達的市場並不樂觀，它的中國專享版同樣如此。英偉達的H20已經在今年一季度小批量交付，預計在二季度大批量交付。投行KeyBanc資本調研了供應鏈客戶稱，H20的出貨量“遠高於預期”，有望在今年創收超過90億美元。

目前，還沒有針對英偉達最新的B200的中國版的消息。AMD最新的MI300的縮水版，據傳稱爲MI309，已經被美國打了回去，嫌它還不夠弱。

如果這一代的中國特供版AI芯片仍是H20佔據主流，那么英偉達在中國的好日子將在2025年之後臨近終點。Semianalysis在分析H20的競爭力的時候表示，中國自研HBM开始出樣，華爲AI芯片的產能也在爬升。

我們是不是該擔心一下，美國到時候會放松一下限制出口的門檻，用性價比更高的B20衝擊一下中國的國產替代市場。

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標題：華爲打得過英特爾和英偉達GPU縮水版，關鍵看昇騰910B帶寬和內存

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